特許
J-GLOBAL ID：201303072632825098
面実装マルチフェーズインダクタの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-079239
公開番号（公開出願番号）：特開2013-211330
出願日： 2012年03月30日
公開日（公表日）： 2013年10月10日
要約：
【課題】 面実装マルチフェーズインダクタの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の面実装マルチフェーズインダクタの製造方法は、成型金型を用いて主に樹脂と磁性粉末とからなる封止材で複数のコイルを封止する。封止材を平板形状の周縁部に柱状凸部を有する形状に予備成形して複数のタブレットを形成する。導線を巻回してコイルを形成する。タブレットにコイルを載置し、コイルの両端部をタブレットの柱状凸部の外側側面に沿わせたものを成型金型内の1つのキャビティに対して複数配置する。コイルの両端部がタブレットの柱状凸部の外側側面とキャビティの内壁面との間に挟まれた状態でコイルと封止材を樹脂成形法もしくは圧粉成形法を用いて一体化させてコア部を形成する。コア部の表面にコイルの両端部の少なくとも一部が露出する部分と接続する外部電極をコア部の表面または外周に設ける【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
成型金型を用いて主に樹脂と磁性粉末とからなる封止材で複数のコイルを封止した面実装マルチフェーズインダクタの製造方法において、
該封止材を平板形状の周縁部に柱状凸部を有する形状に予備成形して複数のタブレットを形成する工程と、
導線を巻回して該コイルを形成する工程と、
該タブレットに該コイルを載置し、該コイルの両端部を該タブレットの柱状凸部の外側側面に沿わせたものを該成型金型内の1つのキャビティに対して複数配置する工程と、
該コイルの両端部が該タブレットの柱状凸部の外側側面と該キャビティの内壁面との間に挟まれた状態で該コイルと該封止材を樹脂成形法もしくは圧粉成形法を用いて一体化させてコア部を形成する工程と、
該コア部の表面に該コイルの両端部の少なくとも一部が露出する部分と接続する外部電極を該コア部の表面または外周に設ける工程を有する面実装マルチフェーズインダクタの製造方法。
IPC (3件)：
H01F 41/02
, H01F 37/00
, H01F 17/04
H01F41/02 D
, H01F37/00 A
, H01F17/04 F
5E070AA01
, 5E070BB03
, 5E070DA13
