特許
J-GLOBAL ID：201303074313578102

セラミックス回路基板の製造方法及びセラミックス回路基板

発明者：
手島 博幸

手島 博幸 について

, 
渡辺 純一

渡辺 純一 について

, 
藤田 卓

藤田 卓 について


出願人/特許権者：
日立金属株式会社

日立金属株式会社 について


代理人 (2件)： 堀 城之 ,  前島 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-064840
公開番号（公開出願番号）：特開2013-227204
出願日： 2013年03月26日
公開日（公表日）： 2013年11月07日
要約：
【課題】セラミックス基板と金属基板の接合強度および熱伝導率の高いセラミックス回路基板を提供する。【解決手段】上記ろう材ペーストに含まれる有機バインダーは、その一例であるポリプロピレンカーボネートの熱重量分析の結果である図2に示すように、大気中で昇温速度を10°C/分とした熱重量分析(TGA)を行った場合に、初期重量を100%としたとき重量が10%となる点Bの温度が金属ろう材粉末の融点に対し400〜500°C低く、初期重量を100%としたとき重量が90%となる点Aから重量が10%となる点Bまでの重量減少率が0.6〜4.5%/°Cとなる樹脂を使用する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
セラミックス基板の一面にろう材ペーストを塗布する塗布工程と、 前記塗布工程で塗布されたろう材ペースト、当該ろう材ペーストに接触するように配置された金属基板およびセラミックス基板を加熱し、その後冷却し、形成されたろう材層を介してセラミックス基板に金属基板を接合する接合工程と、を有し、 前記ろう材ペーストは、金属ろう材粉末、有機バインダーおよび有機溶剤を含み、前記有機バインダーは、大気中で加熱速度を10°C/分とした熱重量分析を行った場合に、初期重量を100%としたとき重量が10%となる温度が前記金属ろう材粉末の融点に対し400〜500°C低く、90%から10%までの重量減少率が0.6〜4.5%/°Cであるセラミックス回路基板の製造方法。
IPC (8件)：
C04B 37/02 ,  B23K 1/00 ,  B23K 31/02 ,  B23K 1/19 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/46
FI (11件)：
C04B37/02 Z ,  B23K1/00 330E ,  B23K31/02 310H ,  B23K31/02 310C ,  B23K1/19 B ,  H01L23/36 C ,  H01L23/12 D ,  H05K3/20 Z ,  H05K3/46 H ,  H05K3/46 S ,  H05K3/46 U
Fターム (22件)：
4G026BA17 ,  4G026BB23 ,  4G026BF16 ,  4G026BF24 ,  4G026BF44 ,  4G026BG02 ,  4G026BG23 ,  4G026BH07 ,  5E343AA23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343DD56 ,  5E343ER35 ,  5E343GG20 ,  5E346AA32 ,  5E346CC17 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346EE21 ,  5E346GG02 ,  5E346HH16 ,  5F136BB04
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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