セラミックス回路基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-062506
公開番号（公開出願番号）：特開2005-252087
出願日： 2004年03月05日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：

【課題】セラミック基板と金属板(銅板)との接続強度の高いセラミックス回路基板を提供する。【解決手段】セラミックス基板の少なくとも一方の面に、Ag:85〜55質量%、In:5〜25質量%、Ti:0.2〜2.0質量%、残部Cu及び不可避不純物からなる平均粒子径15〜40μmの合金粉末に、さらに平均粒子径1〜15μmのAg粉末粒子あるいはCu粉末粒子を5〜30質量%添加したろう材からなるろう材層を介して金属板を730〜800°Cでろう付けしたセラミックス回路基板であって、ろう付け処理後の前記ろう材層は凹凸面を有しており、この凹凸面は超音波探査映像装置で観察したとき白く見える凹部の面積占有率が0.5%以上、10%以下であるセラミックス回路基板。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

セラミックス基板の少なくとも一方の面にろう材層を介して金属板を接合するセラミックス回路基板であって、ろう付け処理後の前記ろう材層は凹凸面を有しており、この凹凸面は超音波探査映像装置で反射法にて観察したとき白く見える凹部の面積占有率が0.5%以上、10%以下であることを特徴とするセラミックス回路基板。

IPC (4件)：

H05K3/00 , C04B37/02 , H01L23/13 , H05K3/38

FI (4件)：

H05K3/00 R , C04B37/02 B , H05K3/38 E , H01L23/12 C

Fターム (29件)：

4G026BA16 , 4G026BA17 , 4G026BB21 , 4G026BB22 , 4G026BB27 , 4G026BC01 , 4G026BD11 , 4G026BD14 , 4G026BE04 , 4G026BF11 , 4G026BF16 , 4G026BF24 , 4G026BF44 , 4G026BF52 , 4G026BG02 , 4G026BG04 , 4G026BG23 , 4G026BH07 , 5E343AA02 , 5E343AA23 , 5E343BB24 , 5E343BB67 , 5E343CC01 , 5E343DD62 , 5E343DD76 , 5E343EE23 , 5E343EE32 , 5E343ER35 , 5E343GG02

引用特許：

出願人引用 (12件)

回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-347197 出願人：電気化学工業株式会社
セラミックス回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-141780 出願人：株式会社東芝
ろう材および窒化アルミニウム部材と金属部材との接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-185452 出願人：株式会社トクヤマ

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審査官引用 (10件)

セラミックス-金属複合回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-114367 出願人：同和鉱業株式会社
特開平4-285076
特開平4-285076

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