特許
J-GLOBAL ID:201303074907509194
マニホールド及びマニホールド製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
アイ・ピー・ディー国際特許業務法人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-088779
公開番号(公開出願番号):特開2013-225675
出願日: 2013年04月19日
公開日(公表日): 2013年10月31日
要約:
【課題】工程中の製品の品質不良の発生を防止するマニホールドを提供する。【解決手段】マニホールド本体と、リング形状でマニホールド本体の内周面に同心円状に水平設置されて反応チャンバの内部に設置されるクオーツチューブが案内される案内面を提供し、外周面に複数個の嵌合部を備えるクオーツチューブ案内リングと、マニホールド本体の内周面に周囲方向に設けられクオーツチューブ案内リングが設置される案内面を提供するフランジ部と、フランジ部上側にフランジ部に所定の高さでクオーツチューブ案内リングの各嵌合部に対応する個数で所定の間隔を置いて複数個形成される係止突起と、クオーツチューブ案内リングの各嵌合部がフランジ部と各係止突起との間の空間に挟まれた状態で各嵌合部の間を連結する複数個の連結片と、を備え、クオーツチューブ案内リングと複数個の連結片とがマニホールド本体に溶接により一体に固定設置される、マニホールド。【選択図】図2A
請求項(抜粋):
半導体製造工程で反応チャンバの下端部に設置され、前記反応チャンバにガスを供給・排気するマニホールドにおいて、
マニホールド本体と、
リング形状で前記マニホールド本体の内周面に同心円状に水平設置されて前記反応チャンバの内部に設置されるクオーツチューブが案内される案内面を提供し、外周面に所定の間隔を置いて突出して形成された複数個の嵌合部を具備するクオーツチューブ案内リングと、
前記マニホールド本体の内周面に周囲方向に具備されて前記クオーツチューブ案内リングが設置される案内面を提供するフランジ部と、
前記マニホールド本体の内周面の前記フランジ部上側に前記フランジ部に所定の高さで前記クオーツチューブ案内リングの各嵌合部に対応する個数で所定の間隔を置いて複数個形成され、前記フランジ部の上面に案内された前記クオーツチューブ案内リングが所定の角度で回転されることによって前記クオーツチューブ案内リングの嵌合部が水平方向で挟まれる空間を提供する複数個の係止突起と、
前記クオーツチューブ案内リングの各嵌合部が前記フランジ部と各係止突起との間の空間に挟まれた状態で前記各嵌合部の間を連結し、前記嵌合部が形成されないクオーツチューブ案内リングの外周面と前記係止突起が形成されないマニホールド本体の内周面との間の空間を補う複数個の連結片と、
を備え、
前記マニホールド本体のフランジ部に設置されたクオーツチューブ案内リングと複数個の連結片とが前記マニホールド本体に溶接によって一体に固定設置されることを特徴とする、マニホールド。
IPC (5件):
H01L 21/31
, H01L 21/205
, H01L 21/22
, H01L 21/324
, H01L 21/683
FI (6件):
H01L21/31 B
, H01L21/31 E
, H01L21/205
, H01L21/22 511Q
, H01L21/324 G
, H01L21/68 N
Fターム (15件):
5F045AA20
, 5F045BB08
, 5F045BB10
, 5F045BB15
, 5F045DQ03
, 5F045EC01
, 5F131AA02
, 5F131BA02
, 5F131BA04
, 5F131BA24
, 5F131CA12
, 5F131CA47
, 5F131EA04
, 5F131EB78
, 5F131EB79
引用特許:
出願人引用 (5件)
-
縦型熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-117688
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン東北株式会社
-
特開平2-097014
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円筒状部材着脱方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-094236
出願人:株式会社日立国際電気
-
基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-064445
出願人:株式会社日立国際電気
-
半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-180571
出願人:株式会社日立国際電気
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審査官引用 (5件)
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縦型熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-117688
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン東北株式会社
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特開平2-097014
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円筒状部材着脱方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-094236
出願人:株式会社日立国際電気
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-064445
出願人:株式会社日立国際電気
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半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-180571
出願人:株式会社日立国際電気
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