特許
J-GLOBAL ID：201303077195765821

研磨装置

発明者：
星野 進

星野 進 について


出願人/特許権者：
株式会社ニコン

株式会社ニコン について


代理人 (3件)： 大西 正悟 ,  川野 宏 ,  並木 敏章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-088517
公開番号（公開出願番号）：特開2013-176838
出願日： 2013年04月19日
公開日（公表日）： 2013年09月09日
要約：
【課題】電解研磨の研磨レートを低下させることなく安定した研磨レートで研磨加工を実現可能な研磨装置を提供する。【解決手段】研磨装置は、基板Wを研磨対象面Wsが上向水平姿勢で保持する基板チャック11と、基板より小径の研磨パッド23を研磨面23sが下向水平姿勢で保持する研磨ヘッド21と、基板チャック11及び研磨ヘッド21を相対移動させる移動機構と、加工液を供給する加工液供給装置とを備える。研磨ヘッド21には陽極125が研磨面に露出する陽極部材120が設けられ、基板チャック11には陰極115が基板の外周縁部と離隔して周囲を囲む陰極部材110が設けられる。研磨対象面に研磨面を当接させて回転させ電解液を供給しながら電極間に電圧を印加することにより、基板から流れ落ちる電解液を介して陽極125と陰極115とが電気的に接続されて電解研磨されるように構成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
研磨対象面が上向きとなる水平姿勢で基板を保持し、上下に延びる回転軸廻りに回転駆 動される基板チャックと、 前記基板よりも小径の研磨パッドを研磨面が下向きとなる水平姿勢で保持し、上下に延 びる回転軸廻りに回転駆動される研磨ヘッドと、 前記研磨ヘッドと前記基板とを相対移動させて前記研磨面を前記研磨対象面に当接させ る移動機構と、 前記研磨対象面に加工液を供給する加工液供給装置とを備え、 前記研磨ヘッドには、陽極が前記研磨面に露出する陽極部材が設けられ、 前記基板チャックには、陰極が前記基板の外周縁部と離隔して周囲を囲む円環状の陰極 部材が設けられ、 前記基板チャック及び前記研磨ヘッドを回転させて前記研磨対象面に前記研磨面を当接 させ、前記加工液供給装置により前記研磨対象面に電解液を供給しながら前記陽極と前記 陰極との間に電圧を印加することにより、前記基板の外周縁部から流れ落ちる電解液を介 して前記陽極と前記陰極とが電気的に接続され、前記研磨対象面に形成された金属膜が電 解研磨されるように構成したことを特徴とする研磨装置。
IPC (4件)：
B24B 37/00 ,  B24B 37/10 ,  H01L 21/304 ,  B23H 5/08
FI (4件)：
B24B37/00 Z ,  B24B37/04 G ,  H01L21/304 621D ,  B23H5/08
Fターム (15件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058BB02 ,  3C058DA02 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17 ,  3C059AA02 ,  3C059AB07 ,  3C059HA01 ,  3C059HA03 ,  5F057AA12 ,  5F057BA22 ,  5F057BB23 ,  5F057CA12 ,  5F057DA04
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM