電子部品および電子機器

発明者： , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：阿部琢磨 , 黒岩創吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-039451
公開番号（公開出願番号）：特開2013-243341
出願日： 2013年02月28日
公開日（公表日）： 2013年12月05日
要約：

【課題】薄型で放熱性に優れた電子部品を提供する【解決手段】容器50は、電子デバイス10が固定された基体20と、電子デバイス10に対向する蓋体40と、電子デバイス10と蓋体30との間の空間60および電子デバイス10の少なくとも一方を囲む枠体40と、を含み、枠体40は、枠体40の内縁403から枠体40の外縁405に向かうX方向において、基体20の外縁205よりも枠体40の内縁403側に位置する第1部分と、基体20の外縁205よりも枠体40の外縁405側に位置する第2部分を有する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

電子デバイスを収容する容器を備える電子部品であって、前記容器は、前記電子デバイスが固定された基体と、前記電子デバイスに対向する蓋体と、前記電子デバイスと前記蓋体との間の空間および前記電子デバイスの少なくとも一方を囲む枠体と、を含み、前記枠体は、前記枠体の内縁から前記枠体の外縁に向かう方向において、前記基体の外縁よりも前記枠体の内縁側に位置する第1部分と、前記基体の外縁よりも前記枠体の外縁側に位置する第2部分と、を有し、前記方向における前記第2部分の長さが、前記方向における前記第1部分の長さよりも大きく、前記第1部分の厚みが、前記方向における前記第1部分の長さより小さく、前記枠体の熱伝導率は前記蓋体の熱伝導率よりも高いことを特徴とする電子部品。

IPC (2件)：

H01L 23/04 , H01L 27/14

FI (2件)：

H01L23/04 Z , H01L27/14 D

Fターム (11件)：

4M118BA10 , 4M118BA14 , 4M118CA32 , 4M118CA34 , 4M118GB03 , 4M118GC07 , 4M118GD04 , 4M118HA02 , 4M118HA25 , 4M118HA30 , 4M118HA33

引用特許：

出願人引用 (10件)

特開平2-291153
回路モジュールの冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-094170 出願人：株式会社東芝
特開昭62-217640

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審査官引用 (10件)

特開平2-291153
回路モジュールの冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-094170 出願人：株式会社東芝
特開昭62-217640

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