特許
J-GLOBAL ID：201303082934693153

弾性表面波デバイスとその製造方法

発明者：
津田 稔正

津田 稔正 について


出願人/特許権者：
日本電波工業株式会社

日本電波工業株式会社 について


代理人 (3件)： 大川 晃 ,  天野 正景 ,  小野寺 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-125189
公開番号（公開出願番号）：特開2013-251743
出願日： 2012年05月31日
公開日（公表日）： 2013年12月12日
要約：
【課題】低価格の材料で十分なキャビティを確保する構造とすると共に、高周波特性を改善した小型・低背なSAWデバイスを提供する。【解決手段】容器本体1と蓋体10を共にガラス材料の板体で構成した。容器本体1にはSAW素子チップ6を収容して当該SAW素子チップに有する素子電極7との配線を行うための本体電極9を設けた内壁段差2を有する凹底部と、この凹底部を密封封止する蓋体10を固定する開口端面3とからなる二段の凹部を形成してなる。容器本体1の開口端面3と蓋体10とは、フリットガラスと好適とする接合剤を用いて固着する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
SAW素子チップを内底面に固定して収容する容器本体と、前記容器本体と接合して前記SAW素子チップを密封封止する蓋体とからなるSAWデバイスであって、 前記容器本体はガラス材料で形成されており、前記SAW素子チップを収容して当該SAW素子チップに有する複数の素子電極との配線を行うための複数の本体電極を設けた内壁段差を有する凹底部を形成した二段の凹部を有し、 前記二段の凹部の開口端面の厚みと前記内壁段差部分の厚みの差が前記SAW素子チップの表面に有する櫛型電極の動作に必要とするキャビティを構成してなり、 前記本体電極は、少なくとも前記内壁段差から前記開口端面の外縁に亘って形成され、 前記蓋体は前記容器本体と同様のガラス材料で形成されて、前記容器本体の前記開口端面にある前記本体電極と対応する一対の辺に当該本体電極を臨む切り欠きを有し、 前記蓋体の前記容器本体と密封封止される面と反対面に外部端子を有し、前記切り欠きの内壁に前記外部端子と前記本体電極を接続するための接続電極を形成してなり、 前記容器本体の前記開口端面に有する前記本体電極と前記蓋体の前記切り欠きの内壁に有する接続電極とが対向して封着剤で密封封止され、前記SAW素子チップのキャビティを確保すると共に、当該SAW素子チップの前記素子電極と前記外部端子を電気的に接続したことを特徴とするSAWデバイス。
IPC (2件)：
H03H 9/25 ,  H03H 3/08
FI (2件)：
H03H9/25 A ,  H03H3/08
Fターム (5件)：
5J097AA29 ,  5J097AA33 ,  5J097HA07 ,  5J097HA08 ,  5J097KK10
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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