特許
J-GLOBAL ID：201303083364517336

ダイアタッチフィルム

発明者：
ヒョ・スク・ジュ

ヒョ・スク・ジュ について

, 
スク・キ・チャン

スク・キ・チャン について

, 
ヒョ・スン・パク

ヒョ・スン・パク について

, 
ヨン・ス・パク

ヨン・ス・パク について

, 
ジョン・ワン・ホン

ジョン・ワン・ホン について

, 
ヒュン・ジュ・チョ

ヒュン・ジュ・チョ について

, 
ジャン・スン・キム

ジャン・スン・キム について


出願人/特許権者：
エルジー・ケム・リミテッド

エルジー・ケム・リミテッド について


代理人 (2件)： 実広 信哉 ,  渡部 崇
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-534084
公開番号（公開出願番号）：特表2013-508943
出願日： 2009年10月16日
公開日（公表日）： 2013年03月07日
要約：
本発明は、ダイアタッチフィルム、半導体ウェーハ及び半導体パッケージング方法に関する。本発明では、ダイシング工程時にバーの発生またはチップの飛散などを防止し、ダイボンディング工程時に優れたエキスパンディング性及びピックアップ性を示すダイアタッチフィルムを提供することができる。また、本発明では、ワイヤボンディングまたはモールディング工程でのチップの剥離、押されまたは集まり現象などを防止することができるダイアタッチフィルムを提供することができる。これにより、本発明によれば、半導体パッケージ工程で埋め込み性の向上、ウェーハまたは配線基板の反りの抑制及び生産性の向上などが可能である。
請求項（抜粋）：
基材フィルムと;上記基材フィルム上に形成された粘着部と;上記粘着部上に形成された接着部と;を含み、 上記基材フィルムの厚さをA、粘着部の厚さをB、そして接着部の厚さをCとするとき、B/Aの値が0.15〜0.5であり、B/Cの値が0.2〜4であるダイアタッチフィルム。
IPC (14件)：
H01L 21/52 ,  C09J 7/02 ,  C09J 201/00 ,  C09J 163/00 ,  C09J 179/08 ,  C09J 161/00 ,  C09J 123/00 ,  C09J 181/06 ,  C09J 127/06 ,  C09J 171/12 ,  C09J 109/02 ,  C09J 133/00 ,  C09J 177/00 ,  H01L 21/301
FI (14件)：
H01L21/52 E ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J161/00 ,  C09J123/00 ,  C09J181/06 ,  C09J127/06 ,  C09J171/12 ,  C09J109/02 ,  C09J133/00 ,  C09J177/00 ,  H01L21/78 M
Fターム (75件)：
4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA07 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA16 ,  4J004AB05 ,  4J004AB07 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CD02 ,  4J004CD07 ,  4J004CD08 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040BA192 ,  4J040BA202 ,  4J040CA071 ,  4J040DA001 ,  4J040DB032 ,  4J040DC021 ,  4J040DF001 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040DN032 ,  4J040EB011 ,  4J040EB032 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040EE061 ,  4J040EF282 ,  4J040EH031 ,  4J040EJ031 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA13 ,  4J040HA116 ,  4J040HA146 ,  4J040HA196 ,  4J040HA206 ,  4J040HA306 ,  4J040HB04 ,  4J040HC01 ,  4J040HC10 ,  4J040HC22 ,  4J040HC24 ,  4J040HD25 ,  4J040HD30 ,  4J040HD36 ,  4J040HD43 ,  4J040JB02 ,  4J040JB08 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA23 ,  4J040KA26 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BA36 ,  5F047BA40 ,  5F047BB19
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM