特許
J-GLOBAL ID:201303083663033647
静電チャック及び静電チャックの製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-122201
公開番号(公開出願番号):特開2013-247342
出願日: 2012年05月29日
公開日(公表日): 2013年12月09日
要約:
【課題】基板載置面に載置された基板の温度ばらつきを低減すること。【解決手段】静電チャック基板30は、基板載置面31aを有する基板本体31と、基板本体31に内蔵された静電電極32及び抵抗発熱体33を有している。基板本体31において、基板載置面31aと反対側の接着面31bは、接着層20を介してベースプレート10の上面10aに接着されている。基板本体31の接着面31bには、基板載置面31aの発熱密度分布に応じた位置に、調整部37が形成されている。この調整部37には、発熱密度分布に応じた熱伝導率の調整用樹脂38が充填されている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
冷却機構を有するベースプレートと、
前記ベースプレートの上面に接着層を介して接続された静電チャック基板と
を有し、
前記静電チャック基板は、基板が載置される基板載置面を有し、前記基板を吸着するための静電電極と、前記基板を加熱するための抵抗発熱体を内蔵し、
前記接着層を介して対向する前記ベースプレートの上面と前記静電チャック基板の下面のうちの少なくとも一方の面に形成され、前記基板載置面の温度分布に応じて、前記温度分布に応じた熱伝導率の樹脂が充填された調整部を有すること、
を特徴とする静電チャック。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L21/68 R
, H02N13/00 D
Fターム (9件):
5F131AA02
, 5F131CA02
, 5F131EA03
, 5F131EB15
, 5F131EB22
, 5F131EB78
, 5F131EB79
, 5F131EB81
, 5F131EB82
引用特許:
出願人引用 (5件)
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特許第4349952号
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基板温調固定装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-330600
出願人:新光電気工業株式会社
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静電吸着装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-128994
出願人:株式会社日立製作所
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審査官引用 (6件)
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特許第4349952号
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特許第4349952号
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基板温調固定装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-330600
出願人:新光電気工業株式会社
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静電吸着装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-128994
出願人:株式会社日立製作所
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基板載置台、基板処理装置および基板処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-079515
出願人:東京エレクトロン株式会社
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静電チャック
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-061738
出願人:TOTO株式会社
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