特許

J-GLOBAL ID：201303083979135190

粉末状封止剤及び封止方法

発明者： 有田 博昭 ,  中家 芳樹 ,  六田 充輝
出願人/特許権者： ダイセル・エボニック株式会社
代理人 (2件)： 鍬田 充生 ,  阪中 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-026239
公開番号（公開出願番号）：特開2013-163709
出願日： 2012年02月09日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
要約：

【課題】電子デバイスを低温で緊密に封止可能な封止剤及び封止方法を提供する。【解決手段】デバイスを封止するための封止剤は、粒子径1mm以下の共重合ポリアミド系樹脂の粉体で構成する。共重合ポリアミド系樹脂の粉体は、少なくとも微粒子(例えば、平均粒子径20〜400μmの共重合ポリアミド系樹脂粒子)を含んでいればよく、前記微粒子と粗粒子(例えば、平均粒子径450〜800μmの共重合ポリアミド系樹脂粒子)とを組み合わせて構成してもよい。共重合ポリアミド系樹脂は結晶性を有していてもよく、共重合ポリアミド系樹脂の融点又は軟化点は75〜160°Cであってもよい。共重合ポリアミド系樹脂は、多元共重合体、例えば、二元又は三元共重合体であってもよい。さらに、共重合ポリアミド系樹脂は、C8-16アルキレン基を有する長鎖成分(C9-17ラクタム及びアミノC9-17アルカンカルボン酸から選択された少なくとも一種の成分)に由来する単位を含んでいてもよい。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

デバイスを封止するための封止剤であって、共重合ポリアミド系樹脂で構成され、かつ粒子径が1mm以下である共重合ポリアミド系樹脂粒子を含み、前記共重合ポリアミド系樹脂粒子が、少なくとも平均粒子径20〜400μmの共重合ポリアミド系樹脂粒子(A)を含む粉末状封止剤。

IPC (2件)：

C08L 77/00 ,  H01L 21/56

FI (2件)：

C08L77/00 ,  H01L21/56 R

Fターム (17件)：

4J002CL011 ,  4J002CL012 ,  4J002CL031 ,  4J002CL032 ,  4J002CL051 ,  4J002CL052 ,  4J002FA112 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ05 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA09 ,  5F061CA10 ,  5F061DE02 ,  5F061DE03 ,  5F061FA01 ,  5F061FA02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• インサートモールド用ポリアミド樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-128711   出願人：日本ペイント株式会社
• 光半導体封止用樹脂組成物、光半導体封止用予備成形体、光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-425043   出願人：松下電工株式会社
• 電子部品が実装されたプリント基板を封止する方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-319810   出願人：ノードソン株式会社
• 電気・電子部品封止用ポリアミド組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-273474   出願人：株式会社クラレ