特許
J-GLOBAL ID：201303084032364230
電気機器の筐体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
大岩 増雄
, 竹中 岑生
, 村上 啓吾
, 吉澤 憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-188752
公開番号（公開出願番号）：特開2013-051320
出願日： 2011年08月31日
公開日（公表日）： 2013年03月14日
要約：
【課題】電気機器において、筐体全体の小型化とリアクトルの放熱効率の向上との両立の実現に寄与することができる電気機器の筐体構造を提供する。【解決手段】多数の電気部品を実装した基板1と、基板1を固定するヒートシンク10を備え、ヒートシンク10には、基板1を配置した面に開口するリアクトル収容窪み11と、基板1を配置した面の反対側の面に、リアクトル収容窪み11の外周を取り巻く位置にリアクトル収容窪み11の底部分に達する放熱フィンが12設けられ、リアクトル収容窪み11にリアクトル30を収容してその端子を基板1に電気的に接続した。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
多数の電気部品を実装した基板と、前記基板を固定するヒートシンクを備え、前記ヒートシンクには、前記基板を配置した面に開口するリアクトル収容窪みと、前記基板を配置した面の反対側の面に、前記リアクトル収容窪みの外周を取り巻く位置に前記リアクトルの底部分に達する放熱フィンが設けられ、前記リアクトル収容窪みにリアクトルを収容してその端子を前記基板に電気的に接続したことを特徴とする電気機器の筐体。
IPC (3件)：
H01F 37/00
, H05K 7/20
, H01F 27/06
H01F37/00 M
, H05K7/20 B
, H01F37/00 S
, H01F37/00 T
, H01F27/06
5E059LL17
, 5E059LL18
, 5E322AA01
, 5E322AA11
, 5E322AB01
, 5E322AB04
, 5E322BA04
, 5E322EA10
, 5E322EA11
, 5E322FA04
, 5E322FA05
