特許
J-GLOBAL ID:201303086224237413
半導体ダイオード装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
酒井 宏明
, 田代 至男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-090930
公開番号(公開出願番号):特開2013-219306
出願日: 2012年04月12日
公開日(公表日): 2013年10月24日
要約:
【課題】低い順方向電圧降下と低いリーク電流とを同時に実現できる半導体ダイオード装置を提供すること。【解決手段】ワイドバンドギャップ型半導体材料で構成された、ノーマリオン型の高耐圧トランジスタと、前記高耐圧トランジスタに直列に接続し、前記高耐圧トランジスタよりも耐圧が低く、かつしきい値電圧が0.3V以上、1V以下であるMOSFETと、を備え、前記MOSFETのゲートとソースとが、接続されている半導体ダイオード装置。【選択図】図1
請求項(抜粋):
ワイドバンドギャップ型半導体材料で構成されたノーマリオン型の高耐圧トランジスタと、
前記高耐圧トランジスタに直列に接続し、前記高耐圧トランジスタよりも耐圧が低く、かつしきい値電圧が0.3V以上、1V以下であるMOSFETと、
を備え、前記MOSFETのゲートとソースとが接続されていることを特徴とする半導体ダイオード装置。
IPC (12件):
H01L 27/095
, H01L 21/823
, H01L 27/06
, H01L 21/338
, H01L 29/778
, H01L 29/812
, H01L 21/337
, H01L 27/098
, H01L 29/808
, H01L 23/48
, H01L 29/861
, H01L 29/868
FI (8件):
H01L29/80 E
, H01L27/06 102A
, H01L29/80 H
, H01L29/80 C
, H01L29/80 V
, H01L27/06 F
, H01L23/48 F
, H01L29/91 L
Fターム (26件):
5F048AA05
, 5F048AB10
, 5F048AC02
, 5F048AC06
, 5F048AC09
, 5F048AC10
, 5F048BA01
, 5F048BA14
, 5F048BA15
, 5F048BC12
, 5F048BD05
, 5F102FA10
, 5F102GA05
, 5F102GA14
, 5F102GB01
, 5F102GB04
, 5F102GC01
, 5F102GC08
, 5F102GD01
, 5F102GD04
, 5F102GJ02
, 5F102GL02
, 5F102GL04
, 5F102GM04
, 5F102GQ01
, 5F102GR12
引用特許:
審査官引用 (6件)
-
整流素子を含む複合半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-031103
出願人:サンケン電気株式会社
-
表示パネルの駆動装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-132355
出願人:ローム株式会社
-
半導体モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-140293
出願人:株式会社東芝
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-052476
出願人:ルネサスエレクトロニクス株式会社
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-019071
出願人:古河電気工業株式会社
-
パワー半導体装置及び半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-021939
出願人:三洋電機株式会社
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