複数レベルのロードロックチャンバ、移送チャンバ、及びこれにインターフェイスするのに適したロボット

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：園田吉隆 , 小林義教
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-051921
公開番号（公開出願番号）：特開2013-141015
出願日： 2013年03月14日
公開日（公表日）： 2013年07月18日
要約：

【課題】基板処理のスループットを高めることの出来るロードロックチャンバシステムを提供する。【解決手段】4つの環境的に分離されたチャンバを有する複数レベルのロードロックチャンバ100が、移送チャンバ用ロボット600を有すると共に、プロセスチャンバ16と接続させている移送チャンバ400とインターフェイスされる。移送チャンバ用ロボット600は、ロボットがその軸の周りで回転するときに水平方向に各々移動できる2つのアームアセンブリ608、616を有し、これらのアームは、ロードロック内の分離されたチャンバに届き、底部の分離された下部チャンバ224、226から基板を受け入れ、基板をプロセスチャンバ16へ搬送し、処理後、基板を上部チャンバ220、222へ入れることができる。ロードロックチャンバ内の分離されたチャンバは、分離されたチャンバの内部にアクセスするために開くことのできる枢着された蓋306を含む。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

一体的チャンバ本体と、上記チャンバ本体に横方向に間隔を開けて形成された第1チャンバ及び第2チャンバと、上記第1チャンバ及び第2チャンバより低い高さで上記チャンバ本体に横方向に間隔を開けて形成された第3チャンバ及び第4チャンバと、を備え、上記第1チャンバ、第2チャンバ、第3チャンバ及び第4チャンバは、互いに環境的に分離され、更に、各チャンバに各々配置された基板支持体、を備えたロードロックチャンバ。

IPC (1件)：

H01L 21/677

FI (1件)：

H01L21/68 A

Fターム (17件)：

5F131AA02 , 5F131BB02 , 5F131BB04 , 5F131CA32 , 5F131DA33 , 5F131DA36 , 5F131DA43 , 5F131DB03 , 5F131DB52 , 5F131DB58 , 5F131DB62 , 5F131DB76 , 5F131HA14 , 5F131HA25 , 5F131HA28 , 5F131JA07 , 5F131JA33

引用特許：

審査官引用 (4件)

真空処理を行う非加工物を、低汚染かつ高処理能力で取扱うためのシステムおよび方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-523697 出願人：マットソンテクノロジイインコーポレイテッド
処理装置用ダブル二重スロット式ロードロック
公報種別：公表公報出願番号：特願2002-527550 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
ロードロック式真空処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-037263 出願人：株式会社ニコン

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