特許

J-GLOBAL ID：201303087383535839

酸化セリウム砥粒再生方法

発明者： 赤上 陽一 ,  久住 孝幸 ,  松下 一幸 ,  千葉 翔悟 ,  佐々木 健二 ,  佐藤 六廣 ,  佐藤 純 ,  尾澤 伸樹 ,  久保 百司
出願人/特許権者： 秋田県 ,  サイチ工業株式会社 ,  有限会社さとう技研
代理人 (3件)： 福田 賢三 ,  福田 伸一 ,  加藤 恭介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-063494
公開番号（公開出願番号）：特開2013-193173
出願日： 2012年03月21日
公開日（公表日）： 2013年09月30日
要約：

【課題】ガラス材並びに石英向け遊離砥粒研磨加工において、高品位かつ高能率な砥粒として必要不可欠な素材である酸化セリウム砥粒から、その表面に付着したSi水和物を効率よく脱離させて回収、再生することができる酸化セリウム砥粒再生方法を提案する。【解決手段】本発明の酸化セリウム砥粒再生方法は、使用済み酸化セリウム砥粒の表面にSi水和物が付着している汚損砥粒を含む脱離・沈降貯槽内部に貯留されたスラリーに、高速撹拌、バブリング、超音波振動、高圧噴射の何れかを施すことにより、砥粒同士が物理的に接触衝突される第1の工程と、該第1の工程にて脱離後に浮遊するSi水和物と再生砥粒とを分別させる第2の工程と、からなることを特徴とする。【選択図】図41

請求項（抜粋）：

使用済み酸化セリウム砥粒の表面にSi水和物が付着している汚損砥粒を含むスラリーを、撹拌機を用いて90〜1400rpmの範囲で高速撹拌することにより、砥粒同士が擦り合わされるように接触又は衝突させる第1の工程と、該第1の工程にて脱離後に浮遊するSi水和物と再生砥粒とを分別させる第2の工程と、からなることを特徴とする酸化セリウム砥粒再生方法。

IPC (1件)：

B24B 57/00

FI (1件)：

B24B57/00

Fターム (3件)：

3C047FF08 ,  3C047GG14 ,  3C047GG17

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 研磨剤スラリー廃液からの研磨剤回収方法及び装置
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP2007062046   出願人：旭硝子株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-221068   出願人：株式会社ルネサステクノロジ, 日立東京エレクトロニクス株式会社
• 砥粒の回収方法、及び回収装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-156485   出願人：秋田県
• 研磨材の回収装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-003790   出願人：栗田工業株式会社

審査官引用 (4件)

• 研磨剤スラリー廃液からの研磨剤回収方法及び装置
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP2007062046   出願人：旭硝子株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-221068   出願人：株式会社ルネサステクノロジ, 日立東京エレクトロニクス株式会社
• 砥粒の回収方法、及び回収装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-156485   出願人：秋田県
• 研磨材の回収装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-003790   出願人：栗田工業株式会社