特許
J-GLOBAL ID：201303091134927651
LEDモジュールおよびその製造方法、照明器具、直管形LEDランプ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
西川 惠清
, 坂口 武
, 北出 英敏
, 仲石 晴樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-116931
公開番号（公開出願番号）：特開2013-243316
出願日： 2012年05月22日
公開日（公表日）： 2013年12月05日
要約：
【課題】取り扱いが容易であり、且つ、低コスト化および光出力の高出力化を図ることが可能なLEDモジュールおよびその製造方法、照明器具、直管形LEDランプを提供する。【解決手段】複数の実装部32が第1方向に並んで配置されたリードフレーム基板3と、リードフレーム基板3の一部が埋設され且つ各実装部32を露出させた樹脂部4と、各実装部32の各々に実装されたLEDチップ2と、樹脂部4を支持した長尺状の絶縁基板5とを備える。リードフレーム基板3は、各実装部32を含み且つ第1方向において隣り合う実装部32間の電気的な接続関係を規定する回路パターン部31と、樹脂部4の厚み方向に直交し且つ第1方向に直交する第2方向において回路パターン部31の両側それぞれに配置された桟部33と、各実装部32ごとに各実装部32と各桟部33の各々とを繋いでいる連結部34とを備えている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
LEDチップを実装する複数の実装部が第1方向に並んで配置されたリードフレーム基板と、前記リードフレーム基板の一部が埋設され且つ前記各実装部を露出させた樹脂部と、前記各実装部の各々に実装された前記LEDチップと、前記樹脂部の厚み方向において前記各実装部側とは反対の一面側に配置されて前記樹脂部を支持し前記第1方向を長手方向とする長尺状の絶縁基板とを備え、前記リードフレーム基板は、前記各実装部を含み且つ前記第1方向において隣り合う前記実装部間の電気的な接続関係を規定する回路パターン部と、前記厚み方向に直交し且つ前記第1方向に直交する第2方向において前記回路パターン部の両側それぞれに配置された桟部と、前記各実装部ごとに前記各実装部と前記各桟部の各々とを繋いでいる連結部とを備えてなることを特徴とするLEDモジュール。
IPC (4件)：
H01L 33/62
, F21S 2/00
, F21V 19/00
, F21V 29/00
H01L33/00 440
, F21S2/00 230
, F21S2/00 231
, F21V19/00 450
, F21V29/00 110
3K013AA06
, 3K013AA07
, 3K013BA01
, 3K014AA01
, 3K014LA01
, 3K014LB02
, 3K243MA01
, 5F142AA02
, 5F142AA42
, 5F142BA24
, 5F142BA34
, 5F142CA02
, 5F142CA13
, 5F142CB12
, 5F142CB13
, 5F142CB17
, 5F142CC26
, 5F142CE02
, 5F142CE06
, 5F142CE16
, 5F142CG05
, 5F142DA02
, 5F142DA12
, 5F142DA16
, 5F142DA22
, 5F142DB32
, 5F142EA16
, 5F142EA18
, 5F142GA24
