特許
J-GLOBAL ID：201303094792590244
平坦なワークピースを両面加工する装置、ならびに複数の半導体ウェハを両面で同時に材料切削加工する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-156692
公開番号（公開出願番号）：特開2012-254521
出願日： 2012年07月12日
公開日（公表日）： 2012年12月27日
要約：
【課題】ロータディスクおよび被加工ワークピース(例えば半導体ウェハ)の摩耗と損傷の危険性を最小にすることのできる装置を提供することである。【解決手段】ワークピースを内部に装填するための切欠部25と外側歯部10を有する複数のロータディスク5を、上側作業ディスク4bと下側作業ディスク4aに挟まれた状態で遊星運動させることにより複数のワークピースを同時に両面加工する装置において、ロータディスク5の回転時に外側歯部10が係合するピンリングのピン構成体には、周囲に延在するショルダによって少なくとも一つの案内部が形成されている。これによりロータディスク5の縁部の運動が案内部によって少なくとも軸方向に制限され、ロータディスク5とワークピースの損傷の危険性は最小となる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
上側作業ディスク(4b)と下側作業ディスク(4a)とを備え、平坦なワークピース(1)を両面加工する装置であって、
両方の作業ディスク(4a,4B)の少なくとも一方は駆動部によって回転駆動可能であり、
前記作業ディスク(4a,4B)はその間に作業スリット(64)を形成し、該作業スリットの中には、少なくとも一つの被加工ワークピース(1)のための少なくとも一つの切欠部(25)を備える少なくとも一つのロータディスク(5)が配置されており、
該少なくとも一つのロータディスク(5)は周囲に歯部(10)を有し、ギヤホイールまたはピンリング(7a,7b)の少なくとも一つが回転されるときに、前記歯部によって前記ロータディスクは内側および外側のギヤホイールまたはピンリング(7a,7b)において回転され、
前記ギヤホイールまたはピンリング(7a,7b)はそれぞれ複数のギヤ構成体またはピン構成体を有し、それらの構成体と前記ロータディスク(5)の歯が回転時に係合し、
前記ピン構成体の少なくとも一つは少なくとも一つの案内部(48)を有し、該案内部により少なくとも一つのロータディスク(5)の縁部の運動が少なくとも軸方向に制限される装置において、
一つの案内部(48)が、前記ピン構成体の周囲に延在する少なくとも一つのショルダ(50)によって形成され、該ショルダの直径はピン構成体の第1の比較的大きな直径と第2の比較的小さな直径との間にあり、
別の案内部(48)が、前記ピン構成体の周囲に延在する少なくとも一つの溝(15)の側面(56,58)によって形成されている、ことを特徴とする装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
B24B37/04 F
, H01L21/304 622G
, H01L21/304 621A
3C058AB04
, 3C058AB08
, 3C058CB01
, 3C058CB02
, 3C058DA06
, 3C058DA09
, 3C058DA18
, 5F057AA04
, 5F057AA37
, 5F057BA12
, 5F057BB03
, 5F057BB07
, 5F057CA19
, 5F057DA02
, 5F057EA01
, 5F057EA07
, 5F057FA17
