特許
J-GLOBAL ID：201303096633318811

配線基板及びその製造方法、半導体パッケージ

発明者：
金子 健太郎

金子 健太郎 について

, 
小林 和弘

小林 和弘 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-264488
公開番号（公開出願番号）：特開2013-118255
出願日： 2011年12月02日
公開日（公表日）： 2013年06月13日
要約：
【課題】電極パッドに接続される対象物との接続信頼性を向上可能な配線基板及びその製造方法、並びに前記配線基板に半導体チップを搭載した半導体パッケージを提供する。【解決手段】配線基板10は、一方の面に突起部12pを有する絶縁層12と、突起部12pに設けられた電極パッド11と、を有し、電極パッド11の一方の面は絶縁層12から露出し、電極パッド11の一方の面の反対面は絶縁層12に覆われており、突起部12pの断面形状は、絶縁層12の一方の面側より電極パッド11の一方の面側の方が幅が狭いテーパ形状である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一方の面に突起部を有する絶縁層と、 前記突起部に設けられた電極パッドと、を有し、 前記電極パッドの一方の面は前記絶縁層から露出し、 前記電極パッドの一方の面の反対面は前記絶縁層に覆われており、 前記突起部の断面形状は、前記絶縁層の一方の面側より前記電極パッドの一方の面側の方が幅が狭いテーパ形状である配線基板。
IPC (4件)：
H01L 23/12 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H01L 21/60
FI (5件)：
H01L23/12 501B ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H05K1/02 B ,  H01L21/60 311Q
Fターム (30件)：
5E338AA03 ,  5E338AA05 ,  5E338AA16 ,  5E338BB61 ,  5E338BB75 ,  5E338CD32 ,  5E338EE51 ,  5E346AA01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC40 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346FF45 ,  5E346HH11 ,  5F044KK02 ,  5F044KK09 ,  5F044KK11 ,  5F044QQ01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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