特許
J-GLOBAL ID:201303096725196291
樹脂フィルム接合体の製造方法
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
藤本 昇
, 中谷 寛昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-153887
公開番号(公開出願番号):特開2013-018206
出願日: 2011年07月12日
公開日(公表日): 2013年01月31日
要約:
【課題】 接合部分の段差を小さくし、光吸収剤を塗布する工程を必要とせず、さらに光吸収剤が異物として付着することを抑制しつつ、効率的に、樹脂フィルム部材同士を接合して樹脂フィルム接合体を簡便に製造し得る樹脂フィルム接合体の製造方法を提供する。 【解決手段】 樹脂フィルム部材の端面同士を突き合わせて接合して樹脂フィルム接合体とする樹脂フィルム接合体の製造方法であって、用いるレーザー光の波長に対して光吸収率が高く、300°Cの温度環境下で安定性を有する表面を備えた光吸収部材を用い、前記端面同士が突き合わせられた部分を前記表面に当接させ、前記光吸収部材にレーザー光を照射して発熱させることにより、前記樹脂フィルム部材の端面同士を熱溶着させ、前記光吸収部材から、突き合わせられた部分を剥離して、樹脂フィルム接合体とすることを特徴とする樹脂フィルム接合体の製造方法。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
樹脂フィルム部材の端面同士を突き合わせて接合して樹脂フィルム接合体とする樹脂フィルム接合体の製造方法であって、
用いるレーザー光の波長に対して光吸収率が高く、300°Cの温度環境下で安定性を有する表面を備えた光吸収部材を用い、
前記端面同士が突き合わせられた部分を前記表面に当接させ、前記光吸収部材にレーザー光を照射して発熱させることにより、前記樹脂フィルム部材の端面同士を熱溶着させ、前記光吸収部材から、突き合わせられた部分を剥離して、樹脂フィルム接合体とすることを特徴とする樹脂フィルム接合体の製造方法。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (17件):
3F064AA03
, 3F064BB03
, 3F064BB09
, 3F064BB18
, 4F211AA12
, 4F211AA19
, 4F211AA21
, 4F211AA25
, 4F211AA28
, 4F211AD08
, 4F211AD27
, 4F211TA01
, 4F211TC09
, 4F211TD07
, 4F211TH19
, 4F211TJ29
, 4F211TN27
引用特許:
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