半導体素子画像認識装置及び半導体素子画像認識方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加古宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-263815
公開番号（公開出願番号）：特開2013-117390
出願日： 2011年12月01日
公開日（公表日）： 2013年06月13日
要約：

【課題】搭載部材に搭載されたLED素子を明瞭に画像認識できるようにする。【解決手段】搭載部材11にLED素子13を搭載すると共に、その周囲に透明な絶縁性樹脂16を充填する。絶縁性樹脂16には、LED素子13の側面から放射される光を他の波長の光に変換する蛍光体が混入されている。撮像時には、光源23からLED素子13の搭載部材11の装着面に光を照射してLED素子13の周囲を取り囲む絶縁性樹脂16中の蛍光体を発光させた状態で、LED素子13の搭載部材11の装着面を光学フィルタ22を通して撮像装置21で撮像して、蛍光体の蛍光で明るくなった絶縁性樹脂16で取り囲まれたLED素子13の形状を画像認識すると共に、LED素子13の位置を画像認識する。更に、撮像装置21の撮像画像に基づいてLED素子13の周囲を取り囲む絶縁性樹脂16の形状を画像認識して該絶縁性樹脂16の充填不良の有無を判定する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体素子の周囲を樹脂で取り囲むように搭載した半導体素子搭載物をその装着面側から撮像装置で撮像して該半導体素子の形状を画像認識する半導体素子画像認識装置において、前記半導体素子搭載物の装着面に光を照射する光源を備え、前記半導体素子の周囲を取り囲む樹脂には、前記光源から照射された光により蛍光を発する蛍光体が混入され、前記撮像装置には、前記半導体素子搭載物の装着面で反射された反射光をカットして前記樹脂中の蛍光体からの蛍光を透過させる光学フィルタが装着され、前記光源から前記半導体素子搭載物の装着面に光を照射して前記半導体素子の周囲を取り囲む樹脂中の蛍光体を発光させた状態で、該半導体素子搭載物の装着面を前記光学フィルタを通して前記撮像装置で撮像して、前記蛍光体の蛍光で明るくなった前記樹脂で取り囲まれた前記半導体素子の形状を画像認識することを特徴とする半導体素子画像認識装置。

IPC (7件)：

G01N 21/88 , H01L 33/48 , H01L 33/50 , H01L 21/56 , H01L 21/60 , G01N 21/64 , G01N 21/956

FI (7件)：

G01N21/88 K , H01L33/00 400 , H01L33/00 410 , H01L21/56 Z , H01L21/60 321E , G01N21/64 Z , G01N21/956 B

Fターム (29件)：

2G043AA03 , 2G043BA14 , 2G043CA05 , 2G043EA01 , 2G043FA01 , 2G043JA02 , 2G043KA02 , 2G043KA03 , 2G043LA03 , 2G043MA01 , 2G043NA01 , 2G043NA05 , 2G051AA73 , 2G051AB14 , 2G051BA05 , 2G051CA04 , 2G051CB10 , 2G051CC07 , 5F041AA37 , 5F041AA46 , 5F041DA25 , 5F041DA35 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061BA03 , 5F061CA04 , 5F061CB13 , 5F061FA01 , 5F061GA03

引用特許：

出願人引用 (5件)

測定装置及び測定方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-017389 出願人：コニカミノルタエムジー株式会社
3次元形状検出方法およびその装置並びに基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-138341 出願人：株式会社日立製作所
ボンデイングワイヤ検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-308358 出願人：株式会社新川

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