特許
J-GLOBAL ID：201303096941227134

リードフレームの製造方法

発明者：
平塚 哲嗣

平塚 哲嗣 について

, 
梶原 義節

梶原 義節 について


出願人/特許権者：
株式会社三井ハイテック

株式会社三井ハイテック について


代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-123951
公開番号（公開出願番号）：特開2013-175795
出願日： 2013年06月12日
公開日（公表日）： 2013年09月05日
要約：
【課題】封止樹脂充填時に封止樹脂が素子搭載部の裏面とモールド金型との間に流れ込んで薄バリが発生するのを防止して高い放熱効果を図ることが可能なパッドタイプまたは放熱板タイプの半導体装置に使用するリードフレームの製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップ11を載せる素子搭載部12が封止樹脂13の裏面から露出しているパッドタイプまたは放熱板タイプの半導体装置10に使用するリードフレーム18の製造方法において、露出している素子搭載部12の露出面周囲に樹脂封止時に薄バリの発生を防止する突出壁14を設けた。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体チップを載せる素子搭載部が封止樹脂の裏面から露出しているパッドタイプまたは放熱板タイプの半導体装置に使用するリードフレームの製造方法において、 前記素子搭載部の成形時に、該素子搭載部を載せるダイに矩形溝を設けて、パンチガイドでガイドされたパンチで前記素子搭載部を押圧することによって、前記素子搭載部の露出面周囲に樹脂封止時に薄バリの発生を防止する矩形の突出壁を設けることを特徴とするリードフレームの製造方法。
IPC (1件)：
H01L 23/50
FI (2件)：
H01L23/50 B ,  H01L23/50 U
Fターム (8件)：
5F067AA09 ,  5F067AB03 ,  5F067BE02 ,  5F067BE07 ,  5F067BE08 ,  5F067CA07 ,  5F067DA11 ,  5F067DA13
引用特許：
審査官引用 (6件)
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