特許
J-GLOBAL ID：201303097099082820

実装装置およびその制御方法

発明者：
川島 丈明

川島 丈明 について


出願人/特許権者：
富士フイルム株式会社

富士フイルム株式会社 について


代理人 (3件)： 牛久 健司 ,  井上 正 ,  高城 貞晶
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-035914
公開番号（公開出願番号）：特開2013-172057
出願日： 2012年02月22日
公開日（公表日）： 2013年09月02日
要約：
【目的】効率良く実装を行う。【構成】ヒータ・ステージ17に回路基板41が配置されており,その回路基板41の上方向に,上下に移動自在なヒータ・ステージに取り付けられたチップ30が保持されている。チップ30に形成されている半田ダンプ32と回路基板40に形成されている金属ランド41とを接合するときには,チップ30が下方に移動させられる。接合状況が鎖線L1およびL2で示すように下方と側方とからマイクロ・スコープ60によって連続して撮像される。撮像により得られた画像にもとづいて,接合状況が最適となるように,チップ30が上下に移動させられるようにフィードバック制御される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
第1の端子が形成されているチップを保持する第1の保持機構, 上記第1の端子と接続されるように第2の端子が形成されている回路基板を保持する第2の保持機構, 上記第1の保持機構に保持されているチップと上記第2の保持機構に保持されている回路基板とが近づき,上記第1の端子と上記第2の端子とが半田バンプを介して接続されるように,上記第1の保持機構および上記第2の保持機構のうち少なくとも一方を駆動する駆動装置, 上記第1の端子と上記第2の端子とが上記半田バンプを介して接続される様子を撮像し,接続状態を表わす撮像データを出力する撮像装置,ならびに 上記撮像装置から出力される撮像データによって表わされる半田バンプの接続状態が所望の接続状態となるように上記駆動装置を制御する駆動制御装置, を備えた実装装置。
IPC (6件)：
H05K 3/34 ,  G01B 11/26 ,  G01B 11/02 ,  B23K 1/00 ,  B23K 3/00 ,  H05K 13/08
FI (8件)：
H05K3/34 507C ,  G01B11/26 H ,  G01B11/02 H ,  B23K1/00 330E ,  B23K1/00 A ,  B23K3/00 310J ,  H05K3/34 512B ,  H05K13/08 Q
Fターム (17件)：
2F065AA31 ,  2F065AA58 ,  2F065CC26 ,  2F065FF04 ,  2F065JJ19 ,  2F065JJ26 ,  2F065PP11 ,  2F065QQ24 ,  2F065QQ31 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD53 ,  5E319GG03
引用特許：
審査官引用 (6件)
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