特許
J-GLOBAL ID：201303099606270660

振動片、振動片の製造方法、振動デバイスおよび電子機器

発明者：
舟川 剛夫

舟川 剛夫 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (2件)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-089665
公開番号（公開出願番号）：特開2013-217812
出願日： 2012年04月10日
公開日（公表日）： 2013年10月24日
要約：
【課題】振動片の特性への悪影響を防止しつつ、上部電極層への乗り越え配線を行うことができる振動片および振動片の製造方法を提供すること、また、かかる振動片を備える信頼性の高い振動デバイスおよび電子機器を提供すること。【解決手段】本発明のセンサー素子は、基部21と、基部21から延出された振動腕22と、振動腕22に設けられ、第1の電極層511、第2の電極層513および圧電体層512を有する駆動部51と、第2の電極層513から引き出され、圧電体層512の側面に沿って設けられた部分を有する配線62と、圧電体層512および第1の電極層511の側面と配線62との間に設けられた絶縁体層61とを備え、圧電体層512の誘電率をεpとし、絶縁体層61の誘電率をεiとしたとき、εp>εiなる関係を満たす。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基部と、 前記基部から延出された振動腕と、 前記振動腕に設けられ、第1下部電極層、前記第1下部電極層に対して前記振動腕とは反対側に設けられた第1上部電極層、および、前記第1下部電極層と前記第1上部電極層との間に設けられた第1圧電体層を有する第1圧電体素子と、 前記第1上部電極層と接続され、前記第1圧電体層の側面に沿って設けられた部分を有する配線と、 前記第1圧電体層および前記第1下部電極層の側面と前記配線との間に設けられた絶縁体層とを備え、 前記第1圧電体層の誘電率をεpとし、前記絶縁体層の誘電率をεiとしたとき、 εp>εiなる関係を満たすことを特徴とする振動片。
IPC (6件)：
G01C 19/562 ,  H01L 41/08 ,  H01L 41/18 ,  H01L 41/187 ,  H01L 41/22 ,  H01L 41/09
FI (9件)：
G01C19/56 121 ,  H01L41/08 Z ,  H01L41/18 101A ,  H01L41/18 101B ,  H01L41/18 101D ,  H01L41/18 101Z ,  H01L41/22 Z ,  H01L41/08 C ,  G01C19/56 128
Fターム (12件)：
2F105AA01 ,  2F105AA02 ,  2F105AA03 ,  2F105AA08 ,  2F105AA10 ,  2F105BB03 ,  2F105BB14 ,  2F105BB15 ,  2F105CC01 ,  2F105CD02 ,  2F105CD06 ,  2F105CD13
引用特許：
審査官引用 (7件)
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