研究者
J-GLOBAL ID:201401038125379430   更新日: 2020年10月20日

小濱 和之

コハマ カズユキ | Kohama Kazuyuki
所属機関・部署:
職名: 次席研究員
研究分野 (1件): 複合材料、界面
競争的資金等の研究課題 (6件):
  • 2018 - 2021 多元素インサート材の添加元素蒸発による等温凝固を用いた耐熱部材の接合
  • 2016 - 2018 セラミックス微粒子ペーストを用いた耐熱部材の高信頼性異材接合
  • 2014 - 2016 SiC繊維強化SiC複合セラミックスの低温固相接合法の開発
  • 2012 - 2015 低抵抗・高信頼性Cu合金配線/電極形成プロセス低温化のための革新的合金元素の探索
  • 2012 - 2013 ナノデバイスでの原子レベル構造変化(ダメージ)と低ダメージ評価手法の研究
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論文 (55件):
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MISC (19件):
  • 秋田佳輝, 松尾直人, 小濱和之, 伊藤和博. Ge薄膜のFLA結晶化におけるキャップ層の効果(II). (一社)電子情報通信学会信学技報. 2018. 118. 380. 17-20
  • 吉岡尚輝, 秋田佳輝, 部家彰, 松尾直人, 小濱和之, 伊藤和博. Ge薄膜のFLA結晶化におけるキャップ層の効果. (一社)電子情報通信学会信学技報. 2017. 117. 373. 77-80
  • KOHAMA Kazuyuki, ITO Kazuhiro. Diffusion Bonding of Titanium Aluminide and Low-Carbon Steel Using a Spark Plasma Sintering System. Trans. JWRI. 2015. 44. 2. 23-26
  • 小濱 和之. これまでの材料研究と接合科学への展開. スマートプロセス学会誌. 2015. 4. 1. 25-29
  • 草壁史, 平野翔大, 部家彰, 松尾直人, 神田一浩, 望月孝晏, 宮本修治, 小濱和之, 伊藤和博. 軟X線源を用いたSiOx中nc-Siの形成. (一社)電子情報通信学会信学技報. 2014. 114. 360. 99-102
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特許 (2件):
学歴 (2件):
  • 2007 - 2012 京都大学 材料工学専攻
  • 2003 - 2007 京都大学 物理工学科
学位 (1件):
  • 博士(工学) (京都大学)
経歴 (6件):
  • 2018/10 - 現在 京都市産業技術研究所 次席研究員
  • 2018/04 - 2018/09 京都市産業技術研究所 研究員
  • 2014/04 - 2018/03 大阪大学 接合科学研究所 助教
  • 2013/03 - 2014/03 大阪大学 接合科学研究所 特任研究員(常勤)
  • 2012/04 - 2013/02 日本学術振興会特別研究員(PD)
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委員歴 (2件):
  • 2016/06 - 2018/04 (一社)溶接学会 若手会員の会 運営幹事委員
  • 2014/12 - 2016/02 (一社)溶接学会 若手会員の会 運営委員
受賞 (10件):
  • 2018/05 - 溶接学会 界面接合研究委員会 平成29年度界面接合研究奨励賞
  • 2017/12 - 平成29年度溶接学会優秀研究発表賞
  • 2017/02 - 日本金属学会関西支部 平成28年度材料物性工学談話会優秀ポスター賞
  • 2015/09 - 第25回日本金属学会優秀ポスター賞
  • 2014/12 - 平成26年度溶接学会優秀研究発表賞
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