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J-GLOBAL ID:201402250556771926   整理番号:14A1022006

ファイバー型ウェアラブルエレクトロニクス: 材料,製造,素子および応用の総括

Fiber-Based Wearable Electronics: A Review of Materials, Fabrication, Devices, and Applications
著者 (6件):
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巻: 26  号: 31  ページ: 5310-5336  発行年: 2014年08月 
JST資料番号: W0001A  ISSN: 0935-9648  CODEN: ADVMEW  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 文献レビュー  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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軽量,長寿命,フレキシブルおよび適合性が期待されるウェアラブルエレクトロニクス素子に,ファイバー型構造は非常に望ましい。各種ファイバー構造が,すでに確立した繊維加工技術で,通常の大気条件下で安価に製造されている。ナノテクノロジーの進展により,表面やファイバー内部に,典型的には数~数十μの膜厚で,直接エレクトロニクス素子を形成することが可能になった。しかしながら,多孔性,高変形性および三次元構造のファイバー集合に電子機能を分与して,携帯(着衣)中にその特性を維持することは,基礎的理解および実用実装の両観点から,なお大きな課題である。本論文では,材料,製造技術および素子構造の設計と共にファイバー型ウェアラブル電子製品への適用について,現在の最新技術の批判的な総括を試みる。加えて,本総説は,ファイバー型ウェアラブル電子製品の性能条件,特に材料間の相関性,ファイバー/織物構造,およびファイバー型電子素子の電子的および機械的な機能性について詳述する。最後に,それらの広範な応用のために改良が必須な,現在の材料,製造技術,素子生産性,性能および科学的理解の限界についての議論を示す。Copyright 2014 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (4件):
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炭素とその化合物  ,  その他の紡糸・製糸  ,  固体デバイス一般  ,  高分子固体の物性一般 
タイトルに関連する用語 (4件):
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