特許
J-GLOBAL ID：201403001543280382
誘電性又は異方性導電性フィルム(ACF)ビルドアップレイヤーを有するパッケージ
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊東 忠重
, 伊東 忠彦
, 大貫 進介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-261008
公開番号（公開出願番号）：特開2014-123733
出願日： 2013年12月18日
公開日（公表日）： 2014年07月03日
要約：
【課題】 正確なコンポーネント対コンポーネントアライメントを有する集積回路(IC)パッケージの技術及び構成に提供する。【解決手段】 本願開示の実施態様は、界面層により集積回路基板に接続された1個もしくはそれ以上のダイを有する集積回路(IC)パッケージの技術及び構成に向けられている。一実施態様において、界面層は、1個もしくはそれ以上のコンポーネント、例えばダイ及び集積回路基板、の間で面外方向に電気信号を伝えるように構成された異方性部分を包含してよい。さらに別の実施態様において、界面層は、2個のコンポーネントの間のインターコネクトとして働く異方性部分、誘電性もしくは絶縁性部分、及び誘電性もしくは絶縁性部分により包囲され、同一もしくは別のコンポーネントとの間のインターコネクトとして働く1個もしくはそれ以上のインターコネクトを包含してよい。その他の実施態様記載及び/又はクレームされてもよい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
集積回路基板、
ダイ、及び
前記ダイと前記集積回路基板との間に置かれた界面層、
を有する集積回路パッケージであって、
界面層は、ダイと集積回路基板との間で、界面層により形成された面に対して面外方向に電気信号を伝えるよう構成した異方性導電部分を有する、
前記集積回路パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/60 311S
, H01L23/12 501P
5F044KK02
, 5F044KK04
, 5F044KK05
, 5F044KK07
, 5F044KK16
, 5F044LL09
