特許
J-GLOBAL ID：201403002526442421

方向性結合式通信装置

発明者：
黒田 忠広

黒田 忠広 について


出願人/特許権者：
学校法人慶應義塾

学校法人慶應義塾 について


代理人 (2件)： 眞鍋 潔 ,  柏谷 昭司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-113066
公開番号（公開出願番号）：特開2014-033432
出願日： 2013年05月29日
公開日（公表日）： 2014年02月20日
要約：
【課題】 方向性結合式通信装置に関し、結合系インピーダンスとして整合を取りやすくして反射をより少なくし、通信チャネルを誘導結合よりも高速にするとともに、信号強度を高めて通信の信頼性を向上する。【解決手段】 一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に接地線或いは前記一方の端部に接続された入出力接続線に入力される信号の反転信号が入力される入出力接続線のいずれかが接続された結合器を有するモジュールを積層し、結合器同士を容量結合および誘導結合を用いて結合する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1絶縁性基板上に設けられた一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に接地線或いは前記一方の端部に接続された入出力接続線に入力される信号の反転信号が入力される入出力接続線のいずれかが接続された第1結合器を有する第1モジュールと、 第2絶縁性基板上に設けられた一方の端部に入出力接続線が接続されるとともに他方の端部に接地線或いは前記一方の端部に接続された入出力接続線に入力される信号の反転信号が入力される入出力接続線のいずれかが接続された第2結合器を有する第2モジュールとを、 前記第1結合器と前記第2結合器とがその少なくとも一部が積層方向から見て投影的に重なって前記第1結合器と前記第2結合器の間に容量結合および誘導結合を用いて信号結合が生じるように前記第1モジュールと前記第2モジュールとを積層したことを特徴とする方向性結合式通信装置。
IPC (2件)：
H04B 5/02 ,  H01P 1/04
FI (2件)：
H04B5/02 ,  H01P1/04
Fターム (7件)：
5J011DA12 ,  5K012AA01 ,  5K012AB03 ,  5K012AB04 ,  5K012AB08 ,  5K012AC13 ,  5K012BA05
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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引用文献：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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