特許
J-GLOBAL ID：201403003226422930
搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 宏明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-263148
公開番号（公開出願番号）：特開2013-051443
特許番号：特許第5609957号
出願日： 2012年11月30日
公開日（公表日）： 2013年03月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 胴体と、前記胴体の上で水平方向に回転自在な第1アームと、前記第1アームの先端上で水平方向に回転自在な第2アームと、前記第2アームの先端上で水平方向に回転自在なハンドと、を備え、前記ハンドに搭載した基板を搬送する搬送ロボットにおいて、
前記胴体が、
上端が前記第1アームの最下部より下方となるよう位置するとともに、前記搬送ロボットが垂直になるよう固定させる固定部が設けられた垂直面を有する板状のプレートと、
前記垂直面に設けられた昇降機構と、
前記第1アームを回転自在に支持し、前記昇降機構によって前記垂直面を昇降可能な箱体状の移動ユニットと
を備え、
前記昇降機構が、前記垂直面と前記移動ユニットとの間に配置されるボールネジと、前記移動ユニットを前記ボールネジに連結する連結部材とを備え、
前記移動ユニットが、前記プレートと略同等の高さ寸法および幅寸法を有し、前記垂直面と対向する側面の下部において前記連結部材に固定され、
前記プレートの下端には、前記移動ユニット側へ突出するボトムプレートが固定され、
前記ボトムプレートに固定されるバックカバーと、
前記移動ユニットにおいて前記垂直面側の面とは反対側の面を覆うフロントカバーと、
前記バックカバーと前記フロントカバーとの間にあって、前記フロントカバーにスライド可能に支持されたスライドカバーとを備えることを特徴とする搬送ロボット。
IPC (2件)：
H01L 21/677 ( 200 6.01)
, B25J 9/06 ( 200 6.01)
H01L 21/68 A
, B25J 9/06 D
出願人引用 (21件)
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審査官引用 (23件)
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