特許
J-GLOBAL ID：201403005240795903

基板貼り合わせ方法及び基板貼り合わせ装置

発明者：
吉橋 正博

吉橋 正博 について


出願人/特許権者：
株式会社ニコン

株式会社ニコン について


代理人 (1件)： 伊藤 信和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-196343
公開番号（公開出願番号）：特開2014-017512
特許番号：特許第5626710号
出願日： 2013年09月24日
公開日（公表日）： 2014年01月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 被加工領域を有する第1基板と第2基板とを中間材を介して貼り合わせる基板貼り合わせ方法において、 前記第1基板及び第2基板の周縁部に複数本のピンを配置するピン配置工程と、 前記第1基板と前記第2基板とを位置合わせして前記ピンを配置したまま重ね合わせる重ね合わせ工程と、 前記ピンを配置した状態で前記第1基板と前記第2基板との隙間を真空引きする真空引き工程と、 前記真空引き工程後、重ね合わせた前記第1基板と前記第2基板との一方の中央部を加圧して、前記第1基板又は前記第2基板の一方を湾曲させ凸形状にするように予備加圧をかける予備加圧工程と、 前記第1基板と前記第2基板との一方を凸形状にした状態で、前記第1基板と前記第2基板とのずれを観察部で観察しながら前記第1基板及び前記第2基板の周縁部から前記ピンを抜くピン抜き工程と、 前記ピン抜き工程が終了した後、前記第1基板及び第2基板の周縁部まで全面加圧する加圧工程と、 を備えることを特徴とする基板貼り合わせ方法。
IPC (2件)：
H01L 21/02 ( 200 6.01) ,  H01L 21/677 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H01L 21/02 B ,  H01L 21/68 A
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (6件)
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