特許
J-GLOBAL ID：201403006254309080

積層構造体

発明者：
藤田 泰広

藤田 泰広 について

, 
田辺 章裕

田辺 章裕 について


出願人/特許権者：
住友精密工業株式会社

住友精密工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人前田特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-041061
公開番号（公開出願番号）：特開2014-169809
出願日： 2013年03月01日
公開日（公表日）： 2014年09月18日
要約：
【課題】積層構造体の内部の温度計測を可能にする。【解決手段】積層構造体(触媒反応器1)は、隣り合う通路21、22の間に介在しかつ、各通路内を流れる流体間の伝熱を行うよう構成されたチューブプレート23と、前記チューブプレートに積層した状態でろう付けされると共に、通路内に配設されるように構成されたコルゲートフィン211、221と、を備える。チューブプレートは、当該プレート内に埋め込まれかつ、該プレートの側面に開口すると共に、プレートの内方に向かって延びるよう構成されたパイプ235と、開口を通じてパイプ内に内挿されかつ、チューブプレートの内方位置での温度を計測するセンサ236と、を有している。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
隣り合う通路の間に介在しかつ、各通路内を流れる流体間の伝熱を行うよう構成されたチューブプレートと、 前記チューブプレートに積層した状態でろう付けされかつ、前記通路内に配設されるよう構成されたコルゲートフィンと、を備え、 前記チューブプレートは、当該プレート内に埋め込まれかつ、該プレートの側面に開口すると共に、前記プレートの内方に向かって延びるよう構成されたパイプと、前記開口を通じて前記パイプ内に内挿されかつ、前記チューブプレートの内方位置での温度を計測するセンサと、を有している積層構造体。
IPC (6件)：
F28F 3/08 ,  F28F 3/06 ,  F28D 9/00 ,  F28F 27/00 ,  B01J 19/24 ,  B01J 35/02
FI (7件)：
F28F3/08 301A ,  F28F3/06 A ,  F28F3/06 Z ,  F28D9/00 ,  F28F27/00 511G ,  B01J19/24 A ,  B01J35/02 F
Fターム (23件)：
3L103AA41 ,  3L103BB26 ,  3L103CC12 ,  3L103CC26 ,  3L103DD15 ,  3L103DD54 ,  3L103DD55 ,  3L103DD62 ,  4G075AA02 ,  4G075AA45 ,  4G075AA65 ,  4G075BA10 ,  4G075CA54 ,  4G075DA02 ,  4G075EB50 ,  4G075EC06 ,  4G075EC25 ,  4G075FA12 ,  4G169AA01 ,  4G169BA17 ,  4G169EE06 ,  4G169EE07 ,  4G169EE08
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (11件)
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