特許
J-GLOBAL ID：201403009777543647
バッテリーパック、回路基板および回路基板の連結方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
松永 宣行
, 辻 徹二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-094364
公開番号（公開出願番号）：特開2014-090155
出願日： 2013年04月26日
公開日（公表日）： 2014年05月15日
要約：
【課題】軟性回路基板が硬性回路基板にはんだ付けされる時、ホットバーが軟性回路基板の回路パターンに直接接触しないことによって、回路パターンの損傷現象が防止され、またソルダによって短絡されないバッテリーパック、回路基板および回路基板の連結方法を提供する。【解決手段】一面を第1カバー絶縁層230によって覆われ、反対面を第1ベース絶縁層210によって覆われた周面を有する第1回路パターン220を含み、前記第1ベース絶縁層は少なくとも一つの貫通ホール211によって貫通し、貫通ホールそれぞれは前記第1回路パターンによって全体が覆われた第1回路基板200と、導電性接続部材400によって前記第1回路基板の第1端が接続された第2回路基板310と、前記第2回路基板に連結され、相互間電気的に連結される複数のバッテリーセルと、それらを取り囲むパックケース、および、前記パックケースの外側に形成されたパック端子を含む。【選択図】図3b
請求項（抜粋）：
第1周面、前記第1周面の反対である第2周面を有する第1回路パターンを含み、前記第2周面は第1ベース絶縁層によって覆われ、前記第1周面の一領域は第1カバー絶縁層によって覆われ、前記第1ベース絶縁層は少なくとも一つの貫通ホールによって貫通し、前記少なくとも一つの貫通ホールそれぞれは前記第1回路パターンによって全体が覆われた第1回路基板;
導電性接続部材によって前記第1回路基板の第1端に付着する一側を有する第2回路基板;
前記第2回路基板に連結され、相互間電気的に連結される複数のバッテリーセル;
前記第1回路基板、前記第2回路基板および前記バッテリーセルを取り囲むパックケース;および
前記パックケースの外側に形成され、前記第1回路基板の反対端として第2端に付着するパック端子を含むことを特徴とするバッテリーパック。
IPC (3件)：
H05K 1/14
, H05K 1/02
, H05K 3/36
H05K1/14 C
, H05K1/02 C
, H05K3/36 A
5E338AA12
, 5E338AA16
, 5E338BB05
, 5E338BB13
, 5E338CD13
, 5E338CD33
, 5E338EE51
, 5E344AA02
, 5E344AA22
, 5E344BB02
, 5E344BB04
, 5E344CC05
, 5E344CD04
, 5E344CD09
, 5E344DD02
, 5E344DD05
, 5E344DD06
, 5E344EE26
