特許
J-GLOBAL ID：201403011280539810

半導体プロセス用キャリア

発明者：
板谷 太郎

板谷 太郎 について

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石井 裕之

石井 裕之 について

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天野 佳之

天野 佳之 について

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林 恒幸

林 恒幸 について


出願人/特許権者：
独立行政法人産業技術総合研究所

独立行政法人産業技術総合研究所 について

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Carrier Integration株式会社

Carrier Integration株式会社 について


代理人 (3件)： 福田 賢三 ,  福田 伸一 ,  加藤 恭介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-076752
公開番号（公開出願番号）：特開2014-203878
出願日： 2013年04月02日
公開日（公表日）： 2014年10月27日
要約：
【課題】小径の半導体基板(小基板)のプロセスを、大口径シリコン基板に対応する半導体製造装置を用いて行う時に、寸法の違いを解消するアダプタープレート上に小基板を吸着固定することにより、垂直方向や反転方向になっても小基板が落ちないアダプタを提供する。【解決手段】小基板を大口径シリコン基板に対応した半導体製造装置に適用するため、大口径シリコン基板からなる搬送ベース部1に開口部10を穴加工により施し、その裏面にポリイミドフィルム2を接着して張り付けて、小基板に対する真空チャックと静電チャックを可能とし、さらに、開口部10を部分的に覆って小基板を挿入し、収容する基板挿入部7b及び基板収容部7cからなる構造体7を備える構造にすることで、搬送とプロセスを可能とする。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
半導体基板からなる搬送用ベース部に、この搬送用ベース部よりも小口径の、又は前記搬送用ベース部と異型の小基板を保持可能とする加工を施して構成される半導体プロセス用キャリアにおいて、 前記搬送用ベース部に開口部が形成され、この開口部を覆うようにして底面にポリイミドフィルムが装着されている、 ことを特徴とする半導体プロセス用キャリア。
IPC (1件)：
H01L 21/673
FI (1件)：
H01L21/68 U
Fターム (27件)：
5F131AA02 ,  5F131BA04 ,  5F131BA13 ,  5F131BA19 ,  5F131BA23 ,  5F131BA24 ,  5F131BA39 ,  5F131CA24 ,  5F131CA36 ,  5F131DA05 ,  5F131DA33 ,  5F131DA42 ,  5F131EA03 ,  5F131EB01 ,  5F131EB11 ,  5F131EC32 ,  5F131EC43 ,  5F131FA13 ,  5F131FA14 ,  5F131FA34 ,  5F131GA05 ,  5F131GA26 ,  5F131GA32 ,  5F131GA52 ,  5F131GA63 ,  5F131GA68 ,  5F131GA94
引用特許：
審査官引用 (4件)
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