特許
J-GLOBAL ID：201403014957597471
半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物および半導体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 安富国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-086726
公開番号（公開出願番号）：特開2013-155380
特許番号：特許第5563695号
出願日： 2013年04月17日
公開日（公表日）： 2013年08月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、および(D)無機フィラーを必須成分として含有し、無機フィラーの添加量が全組成物中46〜95重量%以上である硬化性樹脂組成物を成形して得られ、発光ダイオード素子を搭載するための凹部または平板状の形状を有する白色または黒色のパッケージと、
発光出力が20mAで5mW以上である発光ダイオードを、
エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂、イミド樹脂、もしくは、
SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個有する脂肪族系有機化合物、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する化合物およびヒドロシリル化触媒を含有する硬化性組成物からなる封止剤、または、
樹脂封止を用いず、ガラスでカバーしてハーメチック封止により封止した発光ダイオード。
IPC (9件)：
H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
, H01L 33/48 ( 201 0.01)
, C08L 83/05 ( 200 6.01)
, C08K 3/22 ( 200 6.01)
, C08K 3/36 ( 200 6.01)
, C08L 83/14 ( 200 6.01)
, C08L 101/00 ( 200 6.01)
, C08G 77/48 ( 200 6.01)
H01L 23/30 F
, H01L 33/00 400
, C08L 83/05
, C08K 3/22
, C08K 3/36
, C08L 83/14
, C08L 101/00
, C08G 77/48
