特許
J-GLOBAL ID：201403017800510584
ウェハを恒久的にボンディングするための方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
アインゼル・フェリックス=ラインハルト
, 久野 琢也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-503003
公開番号（公開出願番号）：特表2014-516470
出願日： 2011年04月08日
公開日（公表日）： 2014年07月10日
要約：
本発明は、第2の基板(2)の第2の接触表面(4)に第1の基板(1)の第1の接触表面(3)をボンディングするための方法に関係し、特に下記の順番の下記のステップ、すなわち、第1の接触表面(3)上の表面層(6)内にリザーバ(5)を形成するステップであって、前記表面層(6)が少なくとも主に自然酸化物物質から構成される、ステップと、第1の反応物または反応物の第1のグループでリザーバ(5)を少なくとも部分的に満たすステップと、プレボンディング接続の形成のために第1の接触表面(3)を第2の接触表面(4)と接触させるステップと、前記第1および第2の接触表面(3、4)間に恒久的な結合を形成するステップであって、前記結合が第2の基板の反応層(7)内に含有される第2の反応物と第1の反応物が反応することによって少なくとも部分的に強化される、恒久的な結合を形成するステップとを有する。
請求項（抜粋）：
下記のステップで、特に下記の順番で第2の基板(2)の第2の接触表面(4)に第1の基板(1)の第1の接触表面(3)をボンディングするための方法であって、
前記第1の接触表面(3)上の表面層(6)内に第1のリザーバ(5)を形成するステップであって、前記表面層(6)が少なくとも主として自然酸化物物質から構成される、ステップと、
第1のエダクトまたはエダクトの第1のグループで前記リザーバ(5)を少なくとも部分的に満たすステップと、
プレボンド接続の形成のために前記第1の接触表面(3)を前記第2の接触表面(4)と接触させるステップと、
前記第2の基板(2)の反応層(7)内に含有される第2のエダクトとの前記第1のエダクトの反応によって少なくとも部分的に強化された、前記第1および第2の接触表面(3、4)間の恒久的な結合を形成するステップと
を含むことを特徴とする方法。
IPC (4件)：
H01L 21/02
, H01L 27/12
, B23K 20/00
, B23K 20/24
H01L21/02 B
, H01L27/12 B
, B23K20/00 310L
, B23K20/24
4E167AA18
, 4E167BA02
, 4E167BA05
, 4E167BA09
, 4E167CA05
, 4E167CA10
, 4E167CA12
, 4E167CA18
, 4E167DA05
, 4E167DB13
