特許

J-GLOBAL ID：201403032133532310

剥離装置、剥離システムおよび剥離方法

発明者： 伊藤 正則 ,  本田 勝 ,  鎮守 隆之
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-265401
公開番号（公開出願番号）：特開2014-110387
出願日： 2012年12月04日
公開日（公表日）： 2014年06月12日
要約：

【課題】剥離処理の効率化を図ること。【解決手段】実施形態に係る剥離装置は、第1保持部と、第2保持部と、剥離誘引部とを備える。第1保持部は、第1基板と第2基板とが接合された重合基板のうち第1基板を保持する。第2保持部は、重合基板のうち第2基板を保持し、第2基板を第1基板の板面から離す方向へ移動させる。剥離誘引部は、第2基板が第1基板から剥がれるきっかけとなる部位を重合基板の側面に形成する。また、剥離誘引部は、鋭利部材と、重合基板の側面のうち、第2基板における第1基板と第2基板との接合部分寄りの側面に向けて鋭利部材を移動させる移動機構とを備える。【選択図】図8C

請求項（抜粋）：

第1基板と第2基板とが接合された重合基板のうち前記第1基板を保持する第1保持部と、 前記重合基板のうち前記第2基板を保持し、該第2基板を前記第1基板の板面から離す方向へ移動させる第2保持部と、 前記第2基板が前記第1基板から剥がれるきっかけとなる部位を前記重合基板の側面に形成する剥離誘引部と を備え、 前記剥離誘引部は、 鋭利部材と、 前記重合基板の側面のうち、前記第2基板における前記第1基板と前記第2基板との接合部分寄りの側面に向けて前記鋭利部材を移動させる移動機構と を備えることを特徴とする剥離装置。

IPC (2件)：

H01L 21/683 ,  H01L 21/02

FI (2件)：

H01L21/68 N ,  H01L21/02 B

Fターム (13件)：

5F131AA02 ,  5F131BA43 ,  5F131BA53 ,  5F131CA32 ,  5F131EA07 ,  5F131EA23 ,  5F131EA24 ,  5F131EB01 ,  5F131EC33 ,  5F131EC43 ,  5F131EC44 ,  5F131EC52 ,  5F131EC72

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 基板層切断装置及び方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2003-559738   出願人：エス.オー.アイ.テックシリコンオンインシュレターテクノロジーズ
• 液晶パネル及び液晶パネル製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-293341   出願人：シャープ株式会社, シチズンセイミツ株式会社
• 剥離装置及び剥離方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-315015   出願人：リンテック株式会社
• ウエーハ剥離装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-004903   出願人：鹿島プラント工業株式会社, 住友金属工業株式会社

審査官引用 (4件)

• 剥離装置及び剥離方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-315015   出願人：リンテック株式会社
• 基板層切断装置及び方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2003-559738   出願人：エス.オー.アイ.テックシリコンオンインシュレターテクノロジーズ
• ウエーハ剥離装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-004903   出願人：鹿島プラント工業株式会社, 住友金属工業株式会社
• 液晶パネル及び液晶パネル製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-293341   出願人：シャープ株式会社, シチズンセイミツ株式会社