回路基板及びこれを用いた表示装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小林保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-164392
公開番号（公開出願番号）：特開2014-027033
出願日： 2012年07月25日
公開日（公表日）： 2014年02月06日
要約：

【課題】回路基板への機械的振動の抑制部材を搭載することなく、発音を抑制することが可能な技術を提供することである。【解決手段】少なくとも1層以上の絶縁基材層が積層され、前記絶縁基材層の表面に導電材料からなる配線層が形成される絶縁基板と、前記絶縁基板に搭載され、印加電圧の変動で振動が生じない第1の電子部品と、印加電圧の変動で振動が生じる第2の電子部品とを備える回路基板であって、前記絶縁基材層の一方の面から他方の面に貫通する貫通孔を有し、前記貫通孔が複数配列されてなる貫通孔列が形成され、前記貫通孔列により、前記絶縁基板の電子部品の搭載領域が第1の領域と第2の領域との少なくとも2つの領域に分割され、前記第2の領域に前記第2の電子部品が搭載されてなる回路基板である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも1層以上の絶縁基材層が積層され、前記絶縁基材層の表面に導電材料からなる配線層が形成される絶縁基板と、前記絶縁基板に搭載され、印加電圧の変動で振動が生じない第1の電子部品と、印加電圧の変動で振動が生じる第2の電子部品とを備える回路基板であって、前記絶縁基材層の一方の面から他方の面に貫通する貫通孔を有し、前記貫通孔が複数配列されてなる貫通孔列が形成され、前記貫通孔列により、前記絶縁基板の電子部品の搭載領域が第1の領域と第2の領域との少なくとも2つの領域に分割され、前記第2の領域に前記第2の電子部品が搭載されてなることを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , G02F 1/133 , G09F 9/00

FI (4件)：

H05K1/02 C , G02F1/1333 , G09F9/00 302 , G09F9/00 346A

Fターム (25件)：

2H189AA53 , 2H189AA54 , 2H189AA55 , 2H189AA63 , 2H189AA70 , 2H189AA71 , 2H189AA75 , 2H189AA76 , 2H189AA78 , 2H189AA79 , 2H189HA03 , 2H189HA16 , 2H189LA08 , 2H189LA19 , 2H189LA20 , 2H189LA22 , 5E338BB16 , 5E338BB75 , 5E338EE60 , 5G435AA06 , 5G435AA17 , 5G435BB12 , 5G435EE25 , 5G435EE34 , 5G435HH12

引用特許：

審査官引用 (8件)

フレキシブル基板、実装構造、表示ユニット、及び携帯用電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-237540 出願人：TDK株式会社
回路基板及び配線設計支援装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-155151 出願人：松下電器産業株式会社
液晶表示装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-157426 出願人：株式会社日立ディスプレイズ

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