多層プリント配線板の製造法及び多層プリント配線板

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出願人/特許権者： ,
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-156271
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353633
出願日： 2001年05月25日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】【課題】多層プリント配線板に実装部品収容凹陥部を設けるに当り、カッター切削によらず、高速・高精度の座繰りを、内層銅箔の損傷を抑えて行なう。【解決手段】内層コア1を準備する。これは、不織布基材内層絶縁層11の一面に内層プリント配線12を有し、他面に後工程で凹陥部の底となる矩形の銅箔13を残してある。これをシールド板2としさらに不織布基材外層絶縁層21上に外層プリント配線23を形成する。その後、レーザ光を照射し、外層絶縁層21と内層絶縁層11を熱分解し凹陥部3を形成する。矩形の銅箔13はレーザ光侵入のストッパとなる。レーザ光照射は、内層プリント配線12の一部が凹陥部3内に突出し露出するよう実施する。内層プリント配線12もレーザ光侵入のストッパとなり、内層プリント配線12の下に内層絶縁層11が残る。内層プリント配線12がない箇所は内層絶縁層11が矩形の銅箔13の深さ位置まで除去される。

請求項（抜粋）：

多層プリント配線板の絶縁層に座繰り加工を施して実装部品を収容するための凹陥部を設ける多層プリント配線板の製造において、上記座繰り加工を施こす絶縁層を熱硬化性樹脂含浸不織布基材で構成すると共に、上記凹陥部の底になる位置には銅箔を配置しておき、銅箔を貫通しない出力に調整したレーザ光を前記銅箔配置区域の絶縁層に照射してこれを熱分解することにより座繰り加工を行ない、前記銅箔が露出するまでレーザ光を照射して実装部品を収容するための凹陥部を設けることを特徴とする多層プリント配線板の製造法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12 , H05K 3/00 , H05K 1/18

FI (7件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 G , H05K 3/46 T , H05K 3/46 X , H05K 3/00 N , H05K 1/18 R , H01L 23/12 N

Fターム (26件)：

5E336AA08 , 5E336BB03 , 5E336BB16 , 5E336BC26 , 5E336BC31 , 5E336BC34 , 5E336CC31 , 5E336CC51 , 5E336EE05 , 5E336GG30 , 5E346AA02 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA60 , 5E346BB04 , 5E346BB16 , 5E346CC04 , 5E346CC05 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD32 , 5E346EE09 , 5E346GG15 , 5E346HH25

引用特許：

審査官引用 (6件)

電子部品搭載用基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-324403 出願人：イビデン株式会社
多層印刷配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-326680 出願人：富山日本電気株式会社
ブラインドバイアス孔を有する多層プリント板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-133524 出願人：三菱瓦斯化学株式会社

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