特許
J-GLOBAL ID：201403042085264397
フィルムコンデンサ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
内藤 浩樹
, 藤井 兼太郎
, 寺内 伊久郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-006015
公開番号（公開出願番号）：特開2014-138083
出願日： 2013年01月17日
公開日（公表日）： 2014年07月28日
要約：
【課題】フィルムコンデンサの耐湿性を向上させることを目的とする。【解決手段】この目的を達成するため本発明は、扁平形状のコンデンサ素子2L、2Rを、一対の扁平面(第三、第四の側面13、14)のうち一方の扁平面(第四の側面14)が樹脂外装体の底部21と対向するように樹脂外装体の内部に収容し、樹脂外装体の底部外表面あるいは上部外表面のうち、コンデンサ素子2L、2Rの扁平面に最も近接する外表面21Sに金属層19を設けた構成とした。この構成により本発明は、フィルムコンデンサ外部の水分がフィルムコンデンサ内部に浸入することを抑制でき、フィルムコンデンサ1の容量の減少を抑制することが可能となる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
両端面に一対の引出電極が設けられるとともに、両端面の間の側面が互いに対向する一対の扁平面と、前記一対の扁平面どうしを繋ぐ一対の湾曲した曲面とで構成された扁平形状のコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子の一対の引出電極に接続された一対の外部引き出し端子と、
前記コンデンサ素子、および前記外部引き出し端子の少なくとも一部を内部に収容する樹脂外装体と、を備え、
前記コンデンサ素子は、前記一対の扁平面のうち一方の扁平面が前記樹脂外装体の底部と対向するように前記樹脂外装体の内部に配置され、
前記樹脂外装体の底部外表面あるいは上部外表面の少なくともいずれか一方に金属層が設けられたフィルムコンデンサ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01G4/24 301K
, H01G1/02 H
, H01G1/02 M
5E082AB04
, 5E082HH03
, 5E082HH25
出願人引用 (8件)
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コンデンサ
公報種別：公開公報
出願番号：特願2012-111155
出願人：三菱電機株式会社
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ケースモールド型コンデンサ
公報種別：公開公報
出願番号：特願2011-026829
出願人：パナソニック株式会社
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金属化フィルムコンデンサ
公報種別：公開公報
出願番号：特願2003-288739
出願人：松下電器産業株式会社
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審査官引用 (5件)
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