フラックスフリーのハンダを基板に供給する方法および装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)： ▲吉▼川俊雄 , 市川寛奈
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-130895
公開番号（公開出願番号）：特開2014-014868
出願日： 2013年06月21日
公開日（公表日）： 2014年01月30日
要約：

【課題】金属基板、いわゆるリードフレーム上に半導体チップを実装する際に、チップ領域全体にわたる所定の厚さ、均一な分布のハンダを供給する。【解決手段】フラックスフリーのハンダを供給する装置は、超音波を照射することのできるスタンプ5の付いたディスペンサーヘッド2を備える。ハンダは、A)ディスペンサーヘッド2を次の基板箇所の上に移動し、B)スタンプ5を作業面11が基板箇所に接触するまで下げ、C)ハンダを、C1)糸ハンダ8の先端がスタンプ5の凹部12内で基板箇所に接触するようにを送り出し、C2)所定量のハンダが溶けるように、糸ハンダ8をさらに送り出し、C3)糸ハンダ8を引き戻すD)スタンプ5に超音波を照射し、さらにE)スタンプ5を上げるという方法で供給する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

スタンプ(5)、前記スタンプ(5)に超音波を照射するよう構成された超音波ヘッド(4)および糸送り機構(6)を備えるディスペンサーヘッド(2)を備える供給装置を用いる、フラックスフリーのハンダを基板(1)の基板箇所上に供給するための方法であって、前記スタンプ(5)が前記スタンプ(5)の外側面(13)に向かって開いている凹部(12)を有する作業面(11)を有し、前記糸送り機構(6)が糸ハンダ(8)を前記基板(1)の表面に対して斜めに傾けて送り出し、前記方法は以下の手順を含む: A)前記ディスペンサーヘッド(2)を、ハンダを供給すべき次の基板箇所の上の所定位置に移動し、 B)前記スタンプ(5)を: B1)前記スタンプ(5)の前記作業面(11)が前記基板箇所に接触するまで、または B2)前記スタンプ(5)の前記作業面(11)が前記基板箇所の上の所定の高さの位置に来るまで、または B3)前記スタンプ(5)の前記作業面(11)が前記基板箇所に接触するまで下げ、それから前記スタンプ(5)を前記基板箇所の上の所定の高さに上げ、 B2およびB3に述べる前記高さは、以下の手順Dで前記スタンプ(5)の前記作業面(11)がハンダで濡れるように設定し、 C)フラックスフリーのハンダを: C1)前記糸ハンダ(8)の先端が前記スタンプ(5)の前記凹部(12)内で前記基板箇所に接触するように、前記糸ハンダ(8)が基板箇所に接触するまで前記糸ハンダ(8)を送り出し、 C2)所定量のハンダが溶けるように、前記糸ハンダ(8)をさらに送り出し、それから C3)前記糸ハンダ(8)を引き戻すという方法で前記基板箇所に供給し、 D)前記基板箇所上にハンダを配置するために、前記ディスペンサーヘッド(2)を所定の経路に沿って移動させ、同時に前記スタンプ(5)に超音波を照射し、さらに E)前記スタンプ(5)を上げ、手順Dは手順C3の後に実施するか、または手順C2の間に開始する方法。

IPC (4件)：

B23K 1/06 , B23K 1/00 , B23K 3/06 , H01L 21/52

FI (4件)：

B23K1/06 B , B23K1/00 330E , B23K3/06 L , H01L21/52 D

Fターム (4件)：

5F047AA11 , 5F047BA05 , 5F047BA06 , 5F047BB16

引用特許：

出願人引用 (7件)

超音波はんだ付け装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-204951 出願人：株式会社ジャパンユニックス, 本多電子株式会社
溶接装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-069431 出願人：鬼頭和仁
特開昭57-188832

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