特許
J-GLOBAL ID：201403043872232369

弾性表面波素子

発明者：
大村 正志

大村 正志 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 山本 俊則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-226393
公開番号（公開出願番号）：特開2014-033467
出願日： 2013年10月31日
公開日（公表日）： 2014年02月20日
要約：
【課題】圧電基板を薄くした後に圧電基板に支持層を形成すると生じる反りを防止することができる弾性表面波素子を提供する。【解決手段】弾性表面波素子2は、(a)IDT電極20を含む導電パターンが形成された圧電基板10の一方主面10aのうちIDT電極20による弾性表面波が伝搬する振動伝搬領域11以外の領域に形成され、振動伝搬領域11との間に間隔を設けて振動伝搬領域11を覆う樹脂の中空保護膜である補助層22と、(b)圧電基板10の他方主面10bに形成され、線膨張係数が圧電基板10より小さくなるように金属またはセラミックで形成された支持層12とを備える。補助層22は、支持層12が無ければ圧電基板10と補助層22との接合によって生じる第1の反りが、補助層22が無ければ圧電基板10と支持層12との接合によって生じる第2の反りを打ち消すように形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
圧電基板と、 前記圧電基板の一方主面に形成された、IDT電極を含む導電パターンと、 前記圧電基板の前記一方主面のうち前記IDT電極による弾性表面波が伝搬する振動伝搬領域以外の領域に形成され、前記振動伝搬領域との間に間隔を設けて前記振動伝搬領域を覆う樹脂の中空保護膜である補助層と、 前記圧電基板の他方主面に形成され、線膨張係数が前記圧電基板より小さくなるように金属またはセラミックで形成された支持層と、 を備え、 前記補助層は、前記支持層が無ければ前記圧電基板と前記補助層との接合によって生じる第1の反りが、前記補助層が無ければ前記圧電基板と前記支持層との接合によって生じる第2の反りを打ち消すように形成されていることを特徴とする、弾性表面波素子。
IPC (1件)：
H03H 9/25
FI (1件)：
H03H9/25 A
Fターム (10件)：
5J097AA21 ,  5J097AA24 ,  5J097AA32 ,  5J097EE08 ,  5J097FF01 ,  5J097FF03 ,  5J097GG03 ,  5J097GG04 ,  5J097HA03 ,  5J097HA04
引用特許：
審査官引用 (4件)
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