特許
J-GLOBAL ID：200903087524842657
弾性表面波デバイス及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
片山 修平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-028269
公開番号（公開出願番号）：特開2009-188844
出願日： 2008年02月08日
公開日（公表日）： 2009年08月20日
要約：
【課題】温度特性に優れた弾性表面波デバイス及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明は、圧電基板12と、圧電基板12の表面に設けられた弾性波を励振する櫛型電極14と、圧電基板12の表面上に設けられた絶縁膜26とを具備し、絶縁膜26の厚さは圧電基板12の厚さより大きく、絶縁膜26の線膨張係数は弾性波の伝搬方向における圧電基板12の線膨張係数より小さい弾性表面波デバイス及びその製造方法である。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
圧電基板と、
前記圧電基板の表面に設けられた弾性波を励振する櫛型電極と、
前記圧電基板の表面上に設けられた絶縁膜と、を具備し、
前記絶縁膜の厚さは前記圧電基板の厚さより大きく、前記絶縁膜の線膨張係数は前記弾性波の伝搬方向における前記圧電基板の線膨張係数より小さいことを特徴とする弾性表面波デバイス。
IPC (4件)：
H03H 9/25
, H03H 3/08
, H01L 23/08
, H01L 23/02
H03H9/25 A
, H03H9/25 Z
, H03H3/08
, H01L23/08 A
, H01L23/02 H
5J097AA22
, 5J097EE09
, 5J097FF04
, 5J097HA03
, 5J097HA04
, 5J097HA07
, 5J097HA08
, 5J097JJ03
, 5J097JJ06
, 5J097JJ09
, 5J097KK09
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)
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