パッケージ基板及びその製造方法、並びにその基材

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：村山靖彦 , 志賀正武 , 渡邊隆 , 実広信哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-225193
公開番号（公開出願番号）：特開2014-017531
出願日： 2013年10月30日
公開日（公表日）： 2014年01月30日
要約：

【課題】資源の無駄を省き、プロセスを簡略化できるパッケージ基板及びその製造方法、並びにその基材を提供する。【解決手段】本発明に係るパッケージ基板の製造方法は、先ず、二つの金属層を相互にラミネートし、誘電体層で二つの金属層を覆い、次に、誘電体層の両側にビルドアップ構造をそれぞれ形成し、最後に二つの金属層の界面に沿って両側のビルドアップ構造を分離させることにより、二つのパッケージ基板を形成する。本発明は最初に誘電体層の粘着特性によって中間層である二つの金属層をビルドアップ構造の形成過程にて分離させず、最後に二つの金属層の周囲の誘電体層部分を切断することにより、二つの金属層を円滑に分離させることで、プロセスを簡略化することができる。又、中間層である二つの金属層をパターニングすることにより、回路層、金属バンプ、又は支持構造を形成することができるため、資源の無駄が生じない。【選択図】図2A

請求項（抜粋）：

対向してラミネートされ、それぞれ対向する第1の表面と第2の表面を有し、前記第1の表面で相互いに結合される二つの第1の金属層と、前記第1の金属層の前記第2の表面の上にそれぞれ設けられ、二つの前記第1の金属層を覆う二つの第1の補助誘電体層と、前記第1の補助誘電体層が露出した表面の上にそれぞれ設けられる二つの第2の金属層と、を含むことを特徴とする基材。

IPC (3件)：

H05K 1/03 , H05K 3/46 , H05K 3/00

FI (4件)：

H05K1/03 630D , H05K3/46 N , H05K3/00 X , H05K3/46 B

Fターム (15件)：

5E346AA12 , 5E346AA13 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA32 , 5E346AA35 , 5E346AA38 , 5E346AA43 , 5E346CC08 , 5E346CC31 , 5E346DD02 , 5E346EE31 , 5E346FF01 , 5E346GG26 , 5E346HH32

引用特許：

審査官引用 (7件)

プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-230142 出願人：日本シイエムケイ株式会社
片面積層配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-379416 出願人：日本特殊陶業株式会社
プリント基板の製造方法および薄型プリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-117108 出願人：三星電機株式会社

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