特許
J-GLOBAL ID：201403045711397000

樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

発明者：
藤沢 雅彦

藤沢 雅彦 について

, 
村松 吉和

村松 吉和 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (5件)： 綿貫 隆夫 ,  岡村 隆志 ,  堀米 和春 ,  平井 善博 ,  傳田 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-115783
公開番号（公開出願番号）：特開2014-233882
出願日： 2013年05月31日
公開日（公表日）： 2014年12月15日
要約：
【課題】ワークの大型化に対応してモールド金型の平行度や型締め速度を精度よく維持したまま、小型でしかも低コストに型締め可能な樹脂モールド装置及び方法を提供する。【解決手段】制御部22は、型閉じ動作を開始すると、第1,第2駆動モータ12,16の同期をとって駆動させ、ボールねじ機構10により可動プラテン9を通じてモールド金型4に供給されたワークWを第1型締め力でクランプしてから当該ボールねじ機構の加圧状態をトグルリンク機構14が引き継いで可動プラテン9を通じてワークWが第1型締め力より大きい第2型締め力までモールド金型4によりクランプされる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
モールド金型を開閉するクランプ機構を備えた樹脂モールド装置であって、 前記クランプ機構は、 前記モールド金型のうち少なくとも一方の金型を支持する可動プラテンと、 他方の金型を支持する固定プラテンと、 前記可動プラテンに連係し前記固定プラテンとの間で前記モールド金型を第1型締め力まで型閉じする第1型開閉機構と、 前記可動プラテンに連係し前記第1の型締め力よりさらにクランプ力を強めた第2型締め力まで型閉じして最終樹脂圧を維持する第2型開閉機構と、 前記第1,第2型開閉機構の開閉動作を制御する制御部と、を具備し、 前記制御部は、型閉じ動作を開始すると、前記第1,第2型開閉機構を同期して駆動させ、前記第1型開閉機構により前記可動プラテンを通じて前記モールド金型に供給されたワークが第1型締め力でクランプされてから当該第1型開閉機構の加圧状態を前記第2型開閉機構が引き継いで前記可動プラテンを通じて前記ワークが前記第1型締め力より大きい第2型締め力まで前記モールド金型によりクランプされることを特徴とする樹脂モールド装置。
IPC (3件)：
B29C 33/20 ,  B29C 43/36 ,  H01L 21/56
FI (3件)：
B29C33/20 ,  B29C43/36 ,  H01L21/56 R
Fターム (18件)：
4F202AA36 ,  4F202AB03 ,  4F202CA09 ,  4F202CA12 ,  4F202CA19 ,  4F202CB01 ,  4F202CL01 ,  4F202CL12 ,  4F202CL22 ,  4F202CL32 ,  4F202CL39 ,  4F202CL44 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061BA03 ,  5F061BA07 ,  5F061CA22 ,  5F061DA14
引用特許：
審査官引用 (4件)
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