特許
J-GLOBAL ID：201403046657761040
Sn合金めっき装置およびSn合金めっき方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
渡邉 勇
, 廣澤 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-099722
公開番号（公開出願番号）：特開2014-218714
出願日： 2013年05月09日
公開日（公表日）： 2014年11月20日
要約：
【課題】めっき液中のSnイオン濃度の調整を容易に行うことができるSn合金めっき装置を提供する。【解決手段】Sn合金めっき装置は、Sn合金めっき液中に不溶性アノード2と基板Wとを浸漬させるめっき槽1と、Snアノード70が配置されるアノード室66とカソード74が配置されるカソード室68とを隔離するアニオン交換膜78を有するSn溶解槽62と、アノード室66およびカソード室68に純水を供給する純水供給機構102と、アノード室66およびカソード室68にメタンスルホン酸を含むメタンスルホン酸溶液を供給するメタンスルホン酸溶液供給機構103と、アノード室66で生成された、Snイオンおよびメタンスルホン酸を含むSn補充液をめっき槽1に供給するSn補充液供給機構82とを備えている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板の表面をSnとSnより貴な金属との合金でめっきするSn合金めっき装置において、
Sn合金めっき液が内部に貯留され、不溶性アノードと基板とが互いに対向した状態で前記Sn合金めっき液中に浸漬されるめっき槽と、
電解液中にSnアノードとカソードとが互いに対向して配置され、前記Snアノードが配置されるアノード室と前記カソードが配置されるカソード室とを隔離するアニオン交換膜を有するSn溶解槽と、
前記アノード室および前記カソード室に純水を供給する純水供給機構と、
前記アノード室および前記カソード室にSnイオンを安定化させるメタンスルホン酸を含むメタンスルホン酸溶液を供給するメタンスルホン酸溶液供給機構と、
前記アノード室で生成された、Snイオンおよびメタンスルホン酸を含むSn補充液を前記めっき槽に供給するSn補充液供給機構とを備えることを特徴とするSn合金めっき装置。
IPC (4件)：
C25D 21/14
, C25D 17/00
, C25D 21/18
, C25D 21/12
C25D21/14 G
, C25D17/00 K
, C25D21/18 B
, C25D21/12 C
, C25D21/12 D
