特許
J-GLOBAL ID：201403048170643346
光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
正林 真之
, 芝 哲央
, 林 一好
, 鎌田 久男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-266645
公開番号（公開出願番号）：特開2014-112616
出願日： 2012年12月05日
公開日（公表日）： 2014年06月19日
要約：
【課題】外力等が加わっても端子部間の空隙部で破損してしまうのを抑制することができる光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体を提供する。【解決手段】リードフレーム10は、複数の端子部11、12を有し、端子部11、12のうち、少なくとも一つの表面にLED素子2が接続される光半導体装置1に用いられるリードフレーム10において、少なくとも一つの端子部11は、対向する他の端子部12に対して突出する突出部14を備え、他の端子部12は、突出部14に対向する位置に、突出部14と係合する係合部15を備えることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の端子部を有し、前記端子部のうち、少なくとも一つの表面に光半導体素子が接続される光半導体装置に用いられる光半導体装置用リードフレームにおいて、
少なくとも一つの前記端子部は、対向する他の端子部に対して突出する突出部を備え、
前記他の端子部は、前記突出部に対向する位置に、前記突出部と係合する係合部を備えること、
を特徴とする光半導体装置用リードフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 440
, H01L23/48 Y
5F142AA13
, 5F142AA52
, 5F142AA65
, 5F142BA24
, 5F142CA03
, 5F142CB11
, 5F142CC16
, 5F142CC26
, 5F142CE04
, 5F142CE16
, 5F142CG03
, 5F142CG23
, 5F142FA01
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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