特許
J-GLOBAL ID：201403052241693908

研磨装置、及び研磨パッド貼り付け方法

発明者：
小菅 隆一

小菅 隆一 について

, 
曽根 忠一

曽根 忠一 について

, 
磯部 壮一

磯部 壮一 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (3件)： 小野 新次郎 ,  宮前 徹 ,  山崎 幸作
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-091617
公開番号（公開出願番号）：特開2014-176950
出願日： 2013年04月24日
公開日（公表日）： 2014年09月25日
要約：
【課題】研磨パッドの貼り替え作業を容易に行い、かつ、研磨テーブルに熱ダメージが発生するのを抑制できる研磨装置を提供する。【解決手段】研磨装置は、基板を研磨するための研磨パッド108が貼り付けられる貼り付け面110aを有する研磨テーブル110を備える。また、研磨装置は、研磨テーブル110の貼り付け面110a上に設けられ、研磨テーブル110と研磨パッド108との間に介在するシリコーン層111を備える。シリコーン層111を介在させることによって、研磨パッド108を容易に剥離・貼り付けすることができる。また、シリコーン層111を研磨テーブル110へコーティングする熱処理は比較的低い温度で行われるので、熱処理に起因して研磨テーブル110に熱ダメージが発生するのを抑制することができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板を研磨するための研磨パッドが貼り付けられる貼り付け面を有する研磨テーブルと、 前記研磨テーブルの貼り付け面上に設けられ、前記研磨テーブルと前記研磨パッドとの間に介在するシリコーン層と、 を備えることを特徴とする研磨装置。
IPC (3件)：
B24B 37/20 ,  B24B 37/14 ,  H01L 21/304
FI (3件)：
B24B37/04 Y ,  B24B37/04 W ,  H01L21/304 622F
Fターム (10件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA14 ,  3C058CB04 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  5F057AA04 ,  5F057AA37 ,  5F057DA03 ,  5F057FA25
引用特許：
審査官引用 (7件)
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