特許
J-GLOBAL ID：200903093995807649

ウェーハの研磨用定盤装置

発明者：
中村 由夫

中村 由夫 について


出願人/特許権者：
不二越機械工業株式会社

不二越機械工業株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-248245
公開番号（公開出願番号）：特開平11-090814
出願日： 1997年09月12日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：
【要約】【課題】 定盤の平坦度を好適に維持し、研磨精度を向上できると共に、研磨速度を速めて生産性を向上できること。【解決手段】 ウェーハ50の被研磨面が押し当てられて該被研磨面を平坦に研磨する研磨面11が、盤表面に形成される定盤を有するウェーハの研磨用定盤装置10において、定盤12が炭化ケイ素セラミックスによって形成されていると共に、定盤12を冷却する冷却手段を備える。
請求項（抜粋）：
ウェーハの被研磨面が押し当てられて該被研磨面を平坦に研磨する研磨面が、盤表面に形成される定盤を有するウェーハの研磨用定盤装置において、前記定盤が炭化ケイ素セラミックスによって形成されていると共に、該定盤を冷却する冷却手段を備えることを特徴とするウェーハの研磨用定盤装置。
IPC (2件)：
B24B 37/04 ,  B24B 37/00
FI (2件)：
B24B 37/04 A ,  B24B 37/00 C
引用特許：
審査官引用 (7件)
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