特許
J-GLOBAL ID:201403056588015891

プリント配線基板の接合装置およびプリント配線基板の接合方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 杉浦 正知 ,  杉浦 拓真 ,  河合 俊介
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-026928
公開番号(公開出願番号):特開2014-157878
出願日: 2013年02月14日
公開日(公表日): 2014年08月28日
要約:
【課題】生産性を向上できるプリント配線基板の接合装置およびプリント配線基板の接合方法を提供する。【解決手段】プリント配線基板の接合装置は、1以上の開口が設けられたプレート治具と、開口の位置と接合予定領域とがほぼ一致するように、プレート治具に載置され、開口の反対側に他の基板が積層される1以上のフレキシブル基板と、他の基板および他の基板が積層されたフレキシブル基板を、他の基板を押圧することにより固定するブロック部材と、接合用ヘッドとを備え、プレート治具の開口を通して、接合予定領域に、接合用ヘッドを、突き当てることにより接合するものである。【選択図】図1
請求項(抜粋):
フレキシブル基板と他の基板とを接合する接合装置であって、 1以上の開口が設けられたプレート治具と、 前記開口の位置と接合予定領域とがほぼ一致するように、前記プレート治具に載置され、前記開口の反対側に前記他の基板が積層される1以上のフレキシブル基板と、 前記他の基板および前記他の基板が積層された前記フレキシブル基板を、前記他の基板を押圧することにより固定するブロック部材と、 接合用ヘッドと を備え、 前記プレート治具の前記開口を通して、前記接合予定領域に、前記接合用ヘッドを、突き当てることにより接合するプリント配線基板の接合装置。
IPC (1件):
H01L 21/60
FI (1件):
H01L21/60 311T
Fターム (4件):
5F044NN13 ,  5F044PP11 ,  5F044PP12 ,  5F044PP13
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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