特許
J-GLOBAL ID：201203081488780256
接合装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
梁瀬 右司
, 振角 正一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-134893
公開番号（公開出願番号）：特開2012-004153
出願日： 2010年06月14日
公開日（公表日）： 2012年01月05日
要約：
【課題】基板の所定位置に被接合物を接合するときに、基板および被接合物の所定領域に集中的に接合エネルギーを与えることができる技術を提供する。【解決手段】ステージ10に保持された基板24の所定位置に基板23を接合するときに、基板24および基板24の所定位置に重ね合わされた他の基板23の所定領域Aに超音波振動から成る接合エネルギーが作用部40の作用面40aから与えられるが、狭持機構50からなる伝達阻止部により、所定領域A周辺への作用部40からの接合エネルギーの伝達が阻止されるため、両基板23,24の所定領域Aに集中的に接合エネルギーを与えることができる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
基板の所定位置に被接合物を接合する接合装置において、
前記基板を保持するステージと、
前記基板および前記基板の所定位置に重ね合わされた前記被接合物の所定領域に少なくとも超音波振動または熱から成る接合エネルギーを与える作用部と、前記所定領域周辺への前記作用部からの前記接合エネルギーの伝達を阻止する伝達阻止部とが設けられたヘッドと
を備えることを特徴とする接合装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (2件)
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