特許
J-GLOBAL ID：201203019058476068
LED素子搭載用リードフレーム、樹脂付リードフレーム、半導体装置の製造方法、および半導体素子搭載用リードフレーム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
勝沼 宏仁
, 永井 浩之
, 磯貝 克臣
, 堀田 幸裕
, 村田 卓久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-129229
公開番号（公開出願番号）：特開2012-191233
出願日： 2012年06月06日
公開日（公表日）： 2012年10月04日
要約：
【課題】取り扱い時に変形が生じることを防止することが可能な、半導体素子搭載用リードフレームを提供する。【解決手段】LED素子搭載用リードフレーム10は、枠体領域13と、枠体領域13内に多列および多段に配置された多数のパッケージ領域14とを備えている。多数のパッケージ領域14は、各々がLED素子21が搭載されるダイパッド25と、ダイパッド25に隣接するリード部26とを含むとともに、互いにダイシング領域15を介して接続されている。一のパッケージ領域14内のダイパッド25と、上下に隣接する他のパッケージ領域14内のリード部26とは、ダイシング領域15に位置する傾斜補強片51により連結されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
LED素子搭載用リードフレームにおいて、
枠体領域と、
枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がLED素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを備え、
一のパッケージ領域内のダイパッドと、隣接する他のパッケージ領域内のリード部とは、ダイシング領域に位置する傾斜補強片により連結されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5F067AA01
, 5F067AA18
, 5F067AB04
, 5F067BA02
, 5F067BA03
, 5F067BB00
, 5F067BD05
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (2件)
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