アンダーフィル樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：尾身祐助
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-134984
公開番号（公開出願番号）：特開2012-169684
特許番号：特許第5594323号
出願日： 2012年06月14日
公開日（公表日）： 2012年09月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】配線基板とそれに搭載された半導体デバイスとの間を充填するために用いられるアンダーフィル樹脂組成物であって、多層シロキサン骨格を有する粒子が15〜25vol%添加され、無機粒子、エポキシ樹脂またはエポキシ樹脂および硬化剤を含んでいることを特徴とするアンダーフィル樹脂組成物。

IPC (3件)：